Mirco sferični srebrni prah visoke čistoće Provodljivi metal Ag čestice
| Stock# | Veličina | Nasipna gustina (g/ml) | Gustoća slavine (g/ml) | SSA(BET) m2/g | čistoća % | Morpholgoy |
| HW-SB115 | 1-3um | 1,5-2,0 | 3,0-5,0 | 1.0-1.5 | 99,99 | Spherical |
| HW-SB116 | 3-5um | 1.5-2.5 | 3,0-5,0 | 1.0-1.2 | 99,99 | Spherical |
| Napomena: Ostale specifikacije se mogu prilagoditi prema zahtjevima, molimo vas da nam kažete detaljne parametre koje želite. | ||||||
Conductive Composites
Srebrne nanočestice provode električnu energiju i lako se mogu raspršiti u bilo kojem broju drugih materijala.Dodavanje nanočestica srebra materijalima kao što su paste, epoksidi, mastila, plastika i razni drugi kompoziti poboljšavaju njihovu električnu i toplotnu provodljivost.
1. Vrhunska srebrna pasta (ljepilo):
Pasta (ljepilo) za unutarnje i vanjske elektrode komponenti čipa;
Pasta (ljepilo) za integrirani krug debelog filma;
Pasta (ljepilo) za elektrode solarne ćelije;
Konduktivna srebrna pasta za LED čip.
2. Provodni premaz
Filter sa visokokvalitetnim premazom;
Porcelanski cijevni kondenzator sa srebrnim premazom
Niskotemperaturna vodljiva pasta za sinterovanje;
Dielektrična pasta
Provodljivi sferni srebrni prah od metala visokih performansi za suspenziju srebrnih elektroda solarnih ćelija
Srebrna elektronska pasta za pozitivnu elektrodu silikonske solarne ćelije uglavnom se sastoji od tri dijela:
1. Ultrafini metalik srebrni prah za provođenje struje.70-80 tež. %.Ima visoku efikasnost fotoelektrične konverzije.
2. Neorganska faza koja se učvršćuje i pomaže pri topljenju nakon termičke obrade.5-10 tež.%
3. Organska faza koja djeluje kao veza na niskoj temperaturi.15-20 tež.%
Superfini srebrni prah je glavna komponenta srebrne elektronske suspenzije, koja na kraju formira elektrodu provodnog sloja.Stoga, veličina čestica, oblik, modifikacija površine, specifična površina i gustina srebrnog praha imaju veliki utjecaj na svojstva suspenzije.
Veličina srebrnog praha koji se koristi u srebrnoj elektronskoj suspenziji općenito je kontrolirana unutar 0,2-3 um, a njegov oblik je sferičan ili gotovo sferičan.
Ako je veličina čestica prevelika, viskoznost i stabilnost srebrne elektronske paste će se značajno smanjiti, a zbog velikog razmaka između čestica, sinterovana elektroda nije dovoljno blizu, kontaktni otpor se značajno povećava, a mehanička svojstva elektrode nisu idealne.
Ako je veličina čestica premala, teško je ravnomjerno pomiješati sa ostalim komponentama u procesu pripreme srebrne paste.
