Ang mga kabtangan sa flake nga pilak nga pulbos lig-on, ug ang mga partikulo anaa sa ibabaw o linya nga kontak, mao nga ang pagsukol medyo ubos ug ang conductivity maayo.Ang flake nga pilak nga pulbos usa sa hinungdanon nga mga materyales alang sa mga sangkap sa elektroniko ug kaylap nga gigamit sa mga elektronik nga sangkap sama sa mga switch sa lamad, mga filter, mga potentiometer sa carbon film, mga tantalum capacitor, ug pagbugkos sa semiconductor chip.
Ang yawe nga proseso sa pag-andam sa flake silver powder mao ang ball milling.Ang proseso sa ball milling mas komplikado.Ang kalidad sa micro morphology sa flake silver powder, ratio sa diameter-to-thickness, ug kondisyon sa nawong nagdepende sa proseso sa paggaling sa bola.Ang nag-unang mga hinungdan nga nakaimpluwensya sa paggaling sa bola naglakip sa paggrado sa bola, katulin sa ball mill, ball-to-material ratio, oras sa paggaling sa bola, tipo ug kantidad sa mga tabang sa paggaling, atmospera sa paggaling sa bola, temperatura sa paggaling sa bola ug uban pa.
Kung gusto nimo mahibal-an ang dugang o pagpalit mga produkto, palihug kontaka ang among mga kawani sa pagpamaligya.