Kupfer-Submikron-Pulver reagieren eher mit Sauerstoff als gewöhnliches Kupfer;Kupfer-Submikron-Pulver weisen mehr chemische Eigenschaften auf als gewöhnliches Kupfer und verändern sogar die inhärent gedachten Eigenschaften, aber Nanomaterialien verändern den Aggregatzustand nicht.

Darüber hinaus wirken die Kupfer-Submikron-Pulver direkt auf die Metalloberfläche der Maschinenteile und spielen eine Rolle bei der Reparatur der abgenutzten Metalloberfläche.Nachdem die Wärme durch Reibung freigesetzt wurde, kann sich das Produkt mithilfe seiner Nanoeigenschaften an der Metalloberfläche festsetzen, wodurch die ursprüngliche raue Oberfläche des Metalls glatt wird und der auf der Metalloberfläche gebildete Schutzfilm dadurch stärker und glatter wird Verlängerung des Metalls der Maschine.Lebensdauer und Energiespareffekt.