Al2O3-Nanopulver, sphärisches Alpha-Aluminiumoxid für wärmeleitendes Silikon

Aufgrund seiner guten Viskosität, Flexibilität, guten Kompressionsleistung und hervorragenden Wärmeleitfähigkeit wird wärmeleitendes Kieselgel häufig als Wärmeableitungsfüllstoff für die IC-Substrate von Elektrogeräten wie Kommunikationsgeräten und Computern verwendet. Übliche anorganische, nichtmetallische wärmeleitende Isolierung Zu den Pulverfüllstoffen gehören Aluminiumnitrid, Aluminiumoxid, Zinkoxid, Berylliumoxid, Siliziumoxid, Siliziumkarbid, Bornitrid usw. Unter diesen weist Aluminiumoxid nicht nur gute Isoliereigenschaften auf, sondern auch seine Wärmeleitfähigkeit ist nicht niedrig (Wärmeleitfähigkeit bei normaler Temperatur). beträgt 30 W/m·K) und wird häufig in Isolierprodukten im Bereich von Hochspannungs- und UHV-Schaltgeräten verwendet.

Aluminiumoxidpartikel mit hoher Wärmeleitfähigkeit müssen selbst einen hohen Grad an Kristallinität und Kompaktheit aufweisen.Alpha-Phasen-Aluminiumoxid hat eine hexagonale Struktur, die unter den verschiedenen Aluminiumoxidvarianten die dichteste Struktur darstellt.Studien haben gezeigt, dass je höher die Alpha-Phase des Aluminiumoxidpulvers ist, desto vollständiger sind die Kristalle Einkristalle und kugelförmige Partikel, und es gibt bestimmte Kristallebenen.Beim Einfüllen von Kieselgel entsteht beim Kontakt der Partikel mit den Partikeln ein gewisser Linienkontakt und eine bestimmte Oberfläche.Kontakt, so dass die Wärmeleitfähigkeit von Kieselgel erheblich verbessert werden kann.