Kõrge puhtusastmega Mirco Spherical Silver pulber Juhtivad metalli Ag osakesed
| Stock# | Suurus | Puistetihedus (g/ml) | Puudutuse tihedus (g/ml) | SSA(BET) m2/g | Puhtus % | Morpholgoy |
| HW-SB115 | 1-3 um | 1,5-2,0 | 3,0-5,0 | 1,0-1,5 | 99,99 | Sfääriline |
| HW-SB116 | 3-5 um | 1,5-2,5 | 3,0-5,0 | 1,0-1,2 | 99,99 | Sfääriline |
| Märkus: Muid spetsifikatsioone saab kohandada vastavalt nõuetele, palun öelge meile soovitud üksikasjalikud parameetrid. | ||||||
Juhtivad komposiidid
Hõbeda nanoosakesed juhivad elektrit ja on kergesti hajutavad paljudes teistes materjalides.Hõbeda nanoosakeste lisamine materjalidele, nagu pastad, epoksiidid, tindid, plastid ja mitmesugused muud komposiitmaterjalid, suurendab nende elektri- ja soojusjuhtivust.
1. Kõrgekvaliteediline hõbedapasta (liim):
Kiibikomponentide sise- ja väliselektroodide pasta (liim);
Pasta (liim) paksukile integraallülituse jaoks;
Pasta (liim) päikesepatarei elektroodi jaoks;
Elektrit juhtiv hõbedane pasta LED-kiibile.
2. Juhtiv kate
Kõrgekvaliteedilise kattega filter;
Portselantorust kondensaator hõbedase kattega
Madala temperatuuriga paagutav juhtiv pasta;
Dielektriline pasta
Suure jõudlusega metallist juhtiv sfääriline hõbedapulber päikesepatareide hõbeelektroodide suspensiooni jaoks
Ränist päikesepatarei positiivse elektroodi hõbedane elektrooniline pasta koosneb peamiselt kolmest osast:
1. Ultrapeen metallist hõbeda pulber elektri juhtimiseks.70-80 massiprotsenti.Sellel on kõrge fotoelektrilise muundamise efektiivsus.
2. Anorgaaniline faas, mis pärast kuumtöötlust tahkub ja aitab sulada.5-10 massiprotsenti
3. Orgaaniline faas, mis toimib madalal temperatuuril sidemena.15-20 massiprotsenti
Ülipeen hõbedapulber on hõbeda elektroonilise suspensiooni põhikomponent, mis lõpuks moodustab juhtiva kihi elektroodi.Seetõttu on hõbedapulbri osakeste suurusel, kujul, pinna modifikatsioonil, eripinnal ja koputustihedusel suur mõju läga omadustele.
Hõbeda elektroonilises suspensioonis kasutatava hõbedapulbri suurust reguleeritakse tavaliselt vahemikus 0,2–3 um ja selle kuju on sfääriline või peaaegu sfääriline.
Kui osakeste suurus on liiga suur, väheneb hõbeda elektroonilise pasta viskoossus ja stabiilsus oluliselt ning osakeste vahelise suure vahe tõttu ei ole paagutatud elektrood piisavalt lähedal, kontakttakistus suureneb oluliselt ja mehaanilised omadused elektroodid ei ole ideaalsed.
Kui osakeste suurus on liiga väike, on hõbedapasta valmistamise protsessis raske teiste komponentidega ühtlaselt segada.
