Conductive sulveren paste mei suverconductive sulveren poedersis in gearstalde conductive polymear materiaal, dat is in meganyske mingsel paste gearstald út metalen conductive sulver poeder, basis hars, solvent en tafoegings.

Conductive sulveren slurry hat poerbêste elektryske conductivity en stabile prestaasjes.It is ien fan 'e wichtige basismaterialen op it elektroanyske fjild en mikroelektroanyske technology.It wurdt in soad brûkt yn yntegrearre circuit kwarts kristal elektroanyske komponinten, dikke film circuit oerflak montage, ynstrumintaasje en oare fjilden.

Conductive sulveren paste is ferdield yn twa kategoryen:

1) Polymer sulveren konduktyf pasta (bakte of genêzen om in film te foarmjen, mei organysk polymeer as de bondingfaze);

2) Sintered sulveren conductive pasta (sintering om in film te foarmjen, sinteringtemperatuer boppe 500 ℃, glêspoeder as okside as de bondingfaze)

De trije kategoryen sulveren conductive pasta fereaskje ferskate soarten sulveren dieltsjes as kombinaasjes as conductive fillers, en sels ferskillende formulearringen yn elke kategory fereaskje ferskillende Ag dieltsjes as conductive funksjonele materialen.It doel is om de minste hoemannichte Ag-poeders te brûken ûnder in bepaalde formule as filmfoarmjende proses om it maksimale gebrûk fan Ag's elektryske en termyske konduktiviteit te berikken, dy't relatearre is oan it optimalisearjen fan filmprestaasjes en kosten.

De conductivity fan it polymeer wurdt benammen bepaald troch de conductive filler sulver poeder, en it bedrach fan it is de bepalende faktor foar de conductive prestaasjes fan de conductive sulveren pasta.De ynfloed fan de ynhâld fan sulveren poeder op it folume wjerstân fan conductive sulveren paste kin jûn wurde yn in protte eksperiminten, de konklúzje is dat de ynhâld fan sulveren dieltsje is de bêste yn it berik fan 70% oant 80%.De eksperimintele resultaten binne yn oerienstimming mei de wet.Dit is om't as de sulveren poederynhâld lyts is, is de kâns dat dieltsjes kontakt mei elkoar komme lyts, en it liedende netwurk is net maklik te foarmjen;as de ynhâld is te grut, hoewol't de kâns op dieltsje kontakt is heech, de hars ynhâld is relatyf lyts, en de hars ferbinen de sulveren dieltsjes is kleverig, wêrtroch't de ferbining effekt wurdt navenant fermindere, sadat de kâns op dieltsjes kontakt mei elkoar wurdt fermindere, en de conductive netwurk is ek min.As de fillerynhâld in passend bedrach berikt, is de konduktiviteit fan it netwurk it bêste om de lytste resistiviteit en de grutste konduktiviteit te hawwen. 

Referinsjeformule ien foar konduktyf sulverpasta:

Formule 1:

Yngrediïnten

Massa persintaazje

Ingredient beskriuwing

Hongwu Sulver poeder

75-82%

Conductive filler

Bisphenol A type epoksyhars

8-12%

Resin

Acid anhydride curing agent

1-3%

Hardener

Methyl imidazole

0-1%

Accelerator

Butyl acetate

4-6%

Ynaktyf diluent

Aktive diluent 692

1-2%

Aktive diluent

Tetraethyl titanate

0-1%

Adhesion promotor

Polyamide wax

0-1%

Anti-settling agent

Geleidende sulveren pasta referinsje formule 2: geleidend sulver poeder, E-44 epoksyhars, tetrahydrofuran, polyetyleen glycol

Sulver poeder: 70% -80%

Epoksyhars: tetrahydrofuran is 1: (2-3)

Epoksyhars: curing agent is 1.0: (0.2~0.3)

Epoksyhars: polyetyleenglycol is 1,00: (0,05-0,10)

Solvents mei hege siedpunt: butylanhydride acetate, diethyleen glycol butyl ether acetate, diethyleen glycol ethyl ether acetate, isophorone

De wichtichste tapassing fan lege en normale temperatuer curing conductive sulveren lijm: it hat de skaaimerken fan lege curing temperatuer, hege bonding sterkte, stabile elektryske prestaasjes, en geskikt foar skerm printing, elektryske en termyske conductivity bonding yn normale temperatuer curing welding gelegenheden, lykas kwartskristallen, ynfraread pyroelektryske detektors, piëzoelektryske keramyk, potentiometers, flitsbuizen en shielding, circuitreparaasjes, ensfh.

De kar fan curing agent is besibbe oan de curing temperatuer fan de epoksy hars.Polyamines en polythiamines wurde oer it algemien brûkt foar curing by normale temperatueren, wylst soere anhydrides en polyacids wurde algemien brûkt as curing agents foar curing op hegere temperatueren.Ferskillende curing aginten hawwe ferskillende cross-linking reaksjes.

Dosering fan curing agent: as it bedrach fan curing agent is lyts, de curing tiid sil gâns útwreide of sels lestich te genêzen;as tefolle curing agent, it sil beynfloedzje de conductivity fan de sulveren paste en is net befoarderlik foar wurking.

Yn it systeem fan epoksy en curing agent, hoe om te kiezen foar in gaadlik diluent is besibbe oan it idee fan de formule ûntwerper, lykas beskôgje: kosten, verdunning effekt, geur, systeem hurdens, systeem temperatuer ferset, ensfh

Diluent dosage: as de diluent dosage is te lyts, de dissolving snelheid fan de hars sil wêze stadich en de paste sil oanstriid te wêzen te viskeus;as de diluent dosaasje is te grut, it is net befoarderlik foar syn volatilization en curing.

 

 


Post tiid: Apr-21-2021

Stjoer jo berjocht nei ús:

Skriuw jo berjocht hjir en stjoer it nei ús