Penerapan nanopartikel tembaga:

Aditif pelumas nano logam: tambahkan 0,1 ~ 0,6% ke minyak pelumas dan gemuk untuk membentuk film yang melumasi sendiri dan memperbaiki sendiri pada permukaan pasangan gesekan selama proses menggosok, yang secara signifikan meningkatkan anti-aus dan anti gesekan kinerja pasangan gesekan.

Perawatan pelapisan konduktif pada permukaan logam dan non-logam: Serbuk nano aluminium, tembaga, nikel memiliki permukaan yang sangat aktif, dan dapat dilapisi pada suhu di bawah titik leleh serbuk dalam kondisi bebas oksigen.Teknologi ini dapat diterapkan pada produksi perangkat mikroelektronika.

Katalis yang efisien: Tembaga dan serbuk nano paduannya digunakan sebagai katalis dengan efisiensi tinggi dan selektivitas yang kuat.Mereka dapat digunakan sebagai katalis dalam proses reaksi karbon dioksida dan hidrogen menjadi metanol.

Pasta konduktif: digunakan untuk terminal dan elektroda internal MLCC untuk mengecilkan perangkat mikroelektronika.Menggunakannya untuk menggantikan serbuk logam mulia untuk menyiapkan pasta elektronik dengan kinerja unggul dapat sangat mengurangi biaya dan mengoptimalkan proses mikroelektronik.

Bahan baku untuk bahan nano logam curah: gunakan sintering metalurgi serbuk pelindung gas inert untuk menyiapkan bahan struktur nanokomposit logam tembaga curah.