ミクロン導電性銅粉球形 cu 1um 5um 認定 ISO 9001:2015

簡単な説明:

HONGWU ナノマテリアルは、ナノサブミクロンおよびミクロンサイズのさまざまなサイズの銅粉を供給します。ミクロン銅粉末は、導電性コーティング、導電性複合材料、および電子スラリーの重要な原料です。低価格、良好な導電性。球状銅粉は、焼結導体、プリンテッドエレクトロニクス、MLCC電極、金属導電性ペースト、導電性フィラーなどの製造に使用されます。詳しくはお問い合わせください。


製品の詳細

ミクロン銅粉(Cu)の仕様

TDS\サイズ 銅1ミクロン;銅5ミクロン
 CAS番号  7440-50-8
外観 カッパーレッド
形態学 球状
純度 金属ベース 99%+
比表面積 (BET) 0.18-0.90 m2/g 調整可能
パッキングサイズ 500g、1kgを二重帯電防止袋に入れて、または必要に応じて袋に入れます。
納期 在庫がある場合は2営業日以内に発送いたします。

詳細な説明

アプリケーション
保管所
アプリケーション

プラスチック、コーティング、繊維製品に添加すると、抗生物質、抗菌剤、抗真菌剤として機能します。
高強度の金属および合金。
EMIシールド。
ヒートシンクと高熱伝導性素材。
化学反応およびメタノールとグリコールの合成のための効率的な触媒。
焼結助剤、コンデンサー材料として。
Cu ナノ粒子を含む導電性インクとペーストは、プリントエレクトロニクス、ディスプレイ、透過型導電性薄膜用途で使用される非常に高価な貴金属の代替品として使用できます。
金属、非鉄金属の表面導電性コーティング加工。
マイクロ電子デバイスの小型化のための電子スラリーでの MLCC 内部電極およびその他の電子部品の製造。
ナノメタル潤滑剤添加剤として。

保管所

銅粉は真空袋に密封してください。

涼しく乾燥した部屋に保管されています。

空気に触れさせないでください。

高温、発火源、ストレスの源から遠ざけて保管してください。

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