高度な無電解めっき技術により、超微粒子銅粉の表面に極めて薄い銀めっき層を形成します。一定の成型・処理工程を経て、粒径が均一で耐酸化性に優れた超微粉末が得られます。将来有望な高導電性フィラーです。導電性ペイント、インクにしたり、ゴム、プラスチック、布地と混合して、さまざまな導電特性を持つ製品を形成したりできます。マイクロエレクトロニクス技術、電磁シールド、非導電性材料の表面改質などの業界で広く使用されています。
銀コーティングされた銅導電性粉末。異なる銀含有量（5%、10%、15%、20%、30%、35% など）、さまざまな形状（フレーク、球状、樹枝状など）、およびさまざまな粒子直径（主に粒子サイズが 1 ミクロンより大きい）銀でコーティングされた銅粉。