प्रगत इलेक्ट्रोलेस प्लेटिंग तंत्रज्ञानाचा वापर करून, अल्ट्रा-फाईन कॉपर पावडरच्या पृष्ठभागावर एक अत्यंत पातळ चांदीचा प्लेटिंग थर तयार होतो.विशिष्ट मोल्डिंग आणि उपचार प्रक्रियेनंतर, एकसमान कण आकार आणि उत्कृष्ट ऑक्सिडेशन प्रतिरोधासह अल्ट्रा-फाईन पावडर प्राप्त होते.हे एक आश्वासक भविष्यासह उच्च प्रवाहकीय फिलर आहे.हे प्रवाहकीय पेंट, शाई किंवा रबर, प्लास्टिक, फॅब्रिकमध्ये मिसळून विविध प्रवाहकीय गुणधर्मांसह उत्पादने बनवता येतात.मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक तंत्रज्ञान, इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक शील्डिंग आणि नॉन-कंडक्टिव्ह सामग्रीचे पृष्ठभाग बदल यासारख्या उद्योगांमध्ये हे मोठ्या प्रमाणावर वापरले जाते.
सिल्व्हर-लेपित तांबे प्रवाहकीय पावडर, वेगवेगळ्या चांदीच्या सामग्रीसह (जसे की 5%, 10%, 15%, 20%, 30%, 35%, इ.), विविध आकार (जसे की फ्लेक, गोलाकार, डेंड्रिटिक) आणि विविध कण व्यास (प्रामुख्याने 1 मायक्रॉन कण आकारापेक्षा मोठा) चांदी-लेपित तांबे पावडर.