Serbuk Nano Silikon Dioksida SiO2 Hidrofobik Untuk Resin, Salutan

Penggunaan serbuk silikon dioksida:

1. Dalam bahan pembungkusan elektronik

Untuk memendekkan masa pengawetan, menurunkan suhu pengawetan dan meningkatkan prestasi pengedap peranti.

2.dalam komposit resin

meningkatkan prestasi resin pada kekuatan, pemanjangan, rintangan haus, kemasan permukaan dan sifat anti-penuaan.

3.dalam plastik

Filem plastik polistirena dengan menambah silika nano, boleh meningkatkan ketelusan, kekuatan, keliatan, rintangan air dan sifat anti-penuaannya. Menggunakan nano-silika untuk mengubah suai polipropilena plastik, penunjuk teknikal utamanya boleh dipertingkatkan untuk mencapai atau melebihi penunjuk prestasi plastik kejuruteraan nilon 6 .

4. Dalam Salutan

Nano silika boleh meningkatkan kestabilan suspensi salutan, thixtropy, rintangan cuaca dan rintangan menggosok.

5.Dalam Getah

Meningkatkan kekuatan getah, rintangan getah dan sifat anti-penuaan, juga mengekalkan warna tetap.

6. Dalam Cat

Cat mempunyai prestasi yang lebih baik pada kecerahan, warna, anti-penuaan dan ketepuan dengan menambahkan nano-Si02untuk mempunyai rawatan pengubahsuaian permukaan, meluaskan gred cat dan julat aplikasi.

7. Dalam Seramik

Boleh meningkatkan kekuatan, keliatan dan kekerasan dan modulus elastik dan lain-lain sifat bahan seramik.Penggunaan substrat seramik komposit nano-Si02 untuk meningkatkan kekompakan, keliatan dan kemasan substrat, mengurangkan suhu pensinteran dengan ketara.

8. Produk kaca dan keluli

Nano-zarah dan cantuman polimer organik dan ikatan, bahan meningkat keliatan, kekuatan tegangan dan kekuatan hentaman, rintangan haba juga bertambah baik.

Serbuk silika nano untuk kosmetik, produk anti-bakteria dan lain-lain. Ia mempunyai begitu banyak aplikasi dalam industri dan produk yang berbeza sehingga kami tidak dapat menyenaraikannya satu demi satu.

Penyimpanan serbuk nano SiO2 hidrofobik :

Serbuk silikon dioksida hendaklah ditutup dan disimpan dalam persekitaran yang kering dan sejuk, jauh dari cahaya matahari langsung.