ခေတ်မီ အီလက်ထရွန်းနစ် ပလပ်စတစ်နည်းပညာကို အသုံးပြု၍ အလွန်ပါးလွှာသော ငွေရောင်အလွှာကို ကြေးနီမှုန့်၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ဖွဲ့စည်းထားသည်။အချို့သော ပုံသွင်းခြင်းနှင့် ကုသမှုလုပ်ငန်းစဉ်ပြီးနောက်၊ တူညီသောအမှုန်အရွယ်အစားနှင့် အလွန်ကောင်းမွန်သော ဓာတ်တိုးဆန့်ကျင်မှုကို ခံနိုင်ရည်ရှိသော အလွန်ကောင်းမွန်သောအမှုန့်ကို ရရှိသည်။၎င်းသည် အလားအလာရှိသော အနာဂတ်နှင့်အတူ အလွန်လျှပ်ကူးနိုင်သော အဖြည့်ခံတစ်ခုဖြစ်သည်။ကွဲပြားခြားနားသောလျှပ်ကူးနိုင်သောဂုဏ်သတ္တိရှိသောထုတ်ကုန်များဖွဲ့စည်းရန်၎င်းကိုလျှပ်ကူးသောဆေး၊ မှင်၊ ရော်ဘာ၊ ပလပ်စတစ်၊ အထည်နှင့်ရောစပ်နိုင်သည်။မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်နည်းပညာ၊ လျှပ်စစ်သံလိုက်အကာအကွယ်ပေးခြင်းနှင့် လျှပ်ကူးမဟုတ်သောပစ္စည်းများ၏ မျက်နှာပြင်ပြုပြင်မွမ်းမံခြင်းစသည့် လုပ်ငန်းများတွင် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုသည်။
ငွေရောင်ဖြင့် အုပ်ထားသော ကြေးနီလျှပ်ကူးမှုန့်၊ ငွေပါဝင်မှု အမျိုးမျိုး (ဥပမာ 5%, 10%, 15%, 20%, 30%, 35%, စသည်ဖြင့်)၊ အမျိုးမျိုးသော ပုံသဏ္ဍာန်များ (ဥပမာ flake၊ spherical၊ dendritic) နှင့် အမျိုးမျိုး အမှုန်များ လုံးပတ် (အဓိကအားဖြင့် 1 micron အမှုန်အရွယ်အစားထက် ပိုကြီးသည်) ငွေရောင် ကြေးနီမှုန့်။