คุณสมบัติของผงเงินเกล็ดมีความเสถียร และอนุภาคอยู่ในพื้นผิวหรือสัมผัสเส้น ดังนั้นความต้านทานจึงค่อนข้างต่ำและการนำไฟฟ้าดีผงเงินเกล็ดเป็นหนึ่งในวัสดุที่สำคัญสำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และมีการใช้กันอย่างแพร่หลายในชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ เช่น สวิตช์เมมเบรน ฟิลเตอร์ โพเทนชิโอมิเตอร์แบบฟิล์มคาร์บอน ตัวเก็บประจุแทนทาลัม และการเชื่อมชิปเซมิคอนดักเตอร์
ขั้นตอนสำคัญในการเตรียมผงเงินเกล็ดคือการกัดลูกกระบวนการกัดลูกมีความซับซ้อนมากขึ้นคุณภาพของสัณฐานวิทยาระดับจุลภาคของผงเงินเกล็ด อัตราส่วนเส้นผ่านศูนย์กลางต่อความหนา และสภาพพื้นผิว ทั้งหมดขึ้นอยู่กับกระบวนการกัดลูกปัจจัยที่มีอิทธิพลหลักของการกัดลูก ได้แก่ การไล่ระดับสีลูก ความเร็วของดอกกัด อัตราส่วนลูกต่อวัสดุ เวลากัดลูก ชนิดและปริมาณของสารช่วยในการเจียร บรรยากาศในการกัดลูก อุณหภูมิในการกัดลูก และอื่นๆ
หากต้องการทราบข้อมูลเพิ่มเติมหรือซื้อสินค้าโปรดติดต่อพนักงานขายของเรา