Hytaý mikron geçiriji mis poroşok sferik cu 1um 5um kepillendirilen ISO 9001: 2015 öndürijiler we üpjün edijiler |Hongwu

Mikron geçiriji mis poroşok Sferik cu 1um 5um kepillendirilen ISO 9001: 2015

Gysga düşündiriş:

HONGWU nanomaterial, nano submikron we mikron ululygynda dürli ölçegli mis tozy bilen üpjün edýär.Mikron mis tozy, geçiriji örtükler, geçiriji kompozitler we elektron süýüm üçin möhüm çig maldyr.Pes bahasy, gowy elektrik geçirijiligi.Sferik mis tozy süzülen geçiriji, çap edilen elektronika, MLCC elektrody, metal geçiriji pasta we geçiriji doldurgyç we ş.m. öndürmek üçin ulanylýar. Has giňişleýin maglumat üçin biziň bilen habarlaşyň.

Bize e-poçta iberiň PDF görnüşinde göçürip alyň

Haryt maglumatlary

Mikron mis tozanlarynyň spesifikasiýasy (Cu)

TDS \ Ölçeg	Cu 1micron;Cu5mikron
CAS No.	7440-50-8
Daş görnüşi	Mis gyzyl
Morfologiýa	Sferik
Arassalyk	Metal esas 99% +
Faceörite ýer meýdany (BET)	0,18-0.90 m2 / g sazlap bolýar
Gaplamagyň ululygy	500g, goşa antistatiki haltalarda 1 kg, ýa-da talap edilişi ýaly.
Eltip bermegiň wagty	Bir stockada, iki iş gününde eltip bermek.

Jikme-jik düşündiriş

Goýmalar

Saklamak

Goýmalar

Plastmassa, örtük we dokma önümlerine goşulanda anti-biotik, mikroblara we kömeleklere garşy serişde hökmünde çykyş edýär.
Güýçli metallar we erginler.
EMI gorag.
Atylylyk lýubkalary we ýokary ýylylyk geçiriji materiallar.
Himiki reaksiýalar we metanol bilen glikol sintezi üçin täsirli katalizator.
Sinterleýji goşundylar we kondensator materiallary hökmünde.
“Cu nanoparticles” -i öz içine alýan geçiriji geçirijiler we pastalar, çap edilen elektronikada, displeýlerde we geçiriji geçiriji inçe film programmalarynda ulanylýan gaty gymmat asylly metallaryň ornuny tutup biler.
Metaly we reňkli metallary ýüzleý geçiriji örtük gaýtadan işlemek.
Mikroelektron enjamlaryň miniatýurizasiýasy üçin MLCC içerki elektrody we beýleki elektron böleklerini elektron görnüşinde öndürmek.
Nanometal çalgy goşundylary hökmünde.