Mga tagagawa at supplier ng China 300nm Copper Nanoparticles |Hongwu

300nm Copper Nanoparticle

Maikling Paglalarawan:

Malawakang ginagamit sa metalurhiya ng pulbos, mga produktong de-kuryenteng carbon, mga elektronikong materyales, metal coatings, mga kemikal na catalyst, mga filter

Magpadala ng email sa amin

Detalye ng Produkto

300nm Cu Copper Submicron Powder

Pagtutukoy:

Code	B036-1
Pangalan	Mga Copper Submicron Powder
Formula	Cu
Cas No.	7440-55-8
Laki ng Particle	300nm
Kadalisayan ng Particle	99.9%
Uri ng Crystal	Pabilog
Hitsura	kayumanggi pulbos
Package	100g,500g,1kg o kung kinakailangan
Mga potensyal na aplikasyon	Malawakang ginagamit sa metalurhiya ng pulbos, mga produktong de-kuryenteng carbon, mga elektronikong materyales, mga metal coating, mga chemical catalyst, mga filter, mga heat pipe at iba pang mga electromechanical na bahagi at mga electronic aviation field.

Paglalarawan:

Ang Copper Submicron Powder ay mas malamang na tumugon sa oxygen kaysa sa ordinaryong tanso;Ang Copper Submicron Powder ay nagpapakita ng higit pang mga kemikal na katangian kaysa sa ordinaryong tanso, at kahit na binabago ang likas na pag-iisip na mga katangian, ngunit hindi binabago ng mga nano-materyal ang estado ng bagay.

Hindi lamang iyon, ang Copper Submicron Powder ay direktang kumikilos sa ibabaw ng metal ng mga bahagi ng makina, at gumaganap ng isang papel sa pag-aayos ng pagod na ibabaw ng metal.Matapos mailabas ang init sa pamamagitan ng friction, magagamit ng produkto ang mga nano-characteristics nito upang ilakip sa ibabaw ng metal, na ginagawang makinis ang orihinal na magaspang na ibabaw ng metal, at i-promote ang protective film na nabuo sa ibabaw ng metal upang maging mas malakas at mas makinis, kaya pagpapalawak ng metal ng makina.Buhay ng serbisyo at epekto sa pagtitipid ng enerhiya.

Kondisyon ng Imbakan:

Ang mga Copper Submicron Powder ay iniimbak sa isang tuyo, malamig na kapaligiran, hindi dapat malantad sa hangin upang maiwasan ang anti-tide oxidation at agglomeration.

SEM at XRD :