Ang spherical copper powder adunay ubos nga porosity ug relative sliding friction factor, maayo nga expandability ug ductility.Ang ultrafine copper powder adunay mga bentaha sa dako nga espesipikong lugar sa nawong, kusog nga kalihokan sa ibabaw, taas nga punto sa pagtunaw, maayo nga magnetism, electrical ug thermal conductivity, maayo nga pagsuyup sa kahayag ug uban pang mga bentaha, ug adunay lapad nga aplikasyon sa daghang natad.

Micron spherical copper powder gigamit sa pagpahigayon sa elektrisidad:
Conductive nga materyal
Ang electronic paste nga gipadapat sa ibabaw sa mga conductor, dielectrics ug insulators usa ka kinahanglanon nga materyal sa electrode sa natad sa microelectronics.Ang micro-nano copper powder mahimong magamit sa pag-andam niini nga mga materyales sa electrode, conductive coatings ug conductive composite nga mga materyales.Sa dagko nga mga integrated circuit, ang ultra-fine thick film paste nga giandam gikan sa nano-copper powder mahimong adunay hinungdanon nga papel.Sa industriya sa elektroniko, ang micron-level nga tumbaga nga pulbos makapauswag pag-ayo sa panagsama sa mga circuit board.

Tungod sa maayo kaayo nga electrical conductivity ug ubos nga presyo sa tumbaga, ang micro-nano copper powder mahimo usab nga gamiton sa pag-ilis sa bililhong mga metal isip internal nga electrode ug terminal electrode nga materyal sa multilayer ceramic capacitors, epektibo nga pagkunhod sa gasto sa multilayer ceramic capacitors.

Dugang pa, ang mga materyales nga metal kaylap nga gigamit sa natad sa giimprinta nga elektroniko tungod sa ilang maayo kaayo nga mga kinaiya sama sa gamay nga gidak-on sa partikulo, ubos nga temperatura sa sintering, ug dali nga pag-andam sa mga conductive inks.

Ang pulbos nga tumbaga adunay mga bentaha sa maayo nga conductivity ug mubu nga presyo, ug adunay daghang mga prospect sa aplikasyon sa natad sa mga conductive nga materyales.