Factory Nano ramu putenzi Cu Nanoparticles

Specificazioni di Copper Nano Powder:

A030: 2 nm, 99%

A031: 40 nm, 99,9%

A032: 70 nm, 99,9%

A033: 100 nm, 99,9%

A035: 200 nm, 99,9%

Applicazione di Copper Nano powder

1. Adupratu com'è un dispositivu microelectronicu per a fabricazione di condensatori ceramichi multilayer per u terminal.

2. Nano-lubricating additivi di metallu

3. Trattamentu di metallu è superficia non-metallica revestimentu conduttivu

4. Catalyseur High efficienza

5. pasta cunduttiva

6. Materia prima per i nanomateriali di metalli in massa

7. Nano-metallu agentu self-riparazione

Nanoparticles 8.Copper impediscenu a crescita di tutti i fungi à a concentrazione di 2-4 mg / mL è li sguassate à a concentrazione di 4-8 mg / mL (p ≤ .01).iInhibite a crescita di tutti i battìri à 2-8 mg/mL cuncentrazione è li sguassate à 4-16 mg/mL concentrazioni (p ≤ .01).