Micron Ag -pinnoitettu Cu-jauhe johtava pallomainen / hiutale / dendriitti

Saatavilla on Micron Ag -pinnoitetun Cu-jauheen johtavan pallomaisen/hiutale-/dendriittisen SEM-kuvanpoisto.

Huomioi, että HW NANO hopeapäällysteisen Cu:n Ag-pitoisuus on säädettävissä välillä 3–30 %, mitä korkeampi hopeapitoisuus, sitä parempi johtavuus ja korkeampi hinta.Ja Ultrafine hopeapäällysteisen kuparijauheen morfologia on hiutale- / pallomainen / dendrical.

Micron Ag -pinnoitetun Cu-jauheen, joka on johtava pallomainen / hiutale / dendriitti, käyttö ja etu:

Johtavuuden kannalta sillä on Silve ultrahienojauheen hyvät ominaisuudet, kun taas pinnoitetun kuparin hinta on paljon alhaisempi.

Parhaana EMI-suojamateriaalina hopeapinnoitettu kuparijauhe on 5G-viestinnän, elektroniikan, sotateollisuuden, kodinkoneiden, tekoälyn, uuden energian ja muiden teollisuudenalojen ydinperusraaka-aine.Hopeapitoisuudella on suurempi vaikutus hopealla päällystetyn kuparijauheen väriin ja johtavuuteen.Teoriassa hopealla päällystetyllä kuparijauheella, jonka hopeapitoisuus on 8 painoprosenttia, on parempi hapettumisenkestävyys huoneenlämpötilassa.Lisäämällä sitä maaliin (maaliin), liimaan (liimaan), musteeseen, polymeerilietteeseen, muoviin, kumiin, voidaan valmistaa erilaisia ​​johtavia, sähkömagneettisia suojatuotteita.

Pakkaus & Toimitus

Käytämme kaksinkertaisia ​​antistaattisia pusseja, joissa on hyvä suoja laatikoissa ja erätilauksissa pakkauksessa tynnyreitä.

Koska asiakkailla on erilaiset hopeapitoiset ja morfologiavaatimukset hopeapinnoitetulle kuparijauheelle, tuote valmistetaan tilauksesta ja MOQ 1kg.Pakattu 500g, 1kg per pussi tai asiakkaan pyynnöstä.Yleensä järjestäminen vie 3 työpäivää.

Hopeapäällysteisen kuparin toimittamisessa käytämme Fedexiä, DHL:ää, UPS:ää, TNT:tä, EMS:ää, erikoislinjoja jne. Useimmissa maissa Expressin saapuminen kestää 3-5 työpäivää.