Konduktivite tèmik dyaman rive nan 2000W/(m·K), ki pi ba pase grafèn, men pi wo pase lòt materyèl.Graphene fè elektrisite, pandan y ap dyaman pa fè elektrisite, epi li se yon materyèl posibilite, kidonk dyaman se pi apwopriye pou aplikasyon pou posibilite.

Diamond gen pwopriyete tèrmofizik inik (ultra-wo konduktiviti tèmik ak semi-conducteurs chip-matche ekspansyon koyefisyan), fè li pi pito materyèl la chalè-dissipation substrate.Sepandan, li pa fasil pou prepare yon sèl dyaman nan yon blòk, ak dite dyaman an trè wo, ak materyèl blòk dyaman an difisil pou trete.Se poutèt sa, aplikasyon an pratik yo pral aplike nan materyèl la substra dissipation chalè nan fòm lan nan "materyèl konpoze dyaman renforcée metal matris" oswa "CVD dyaman / metal matris materyèl konpoze".Materyèl matris metal komen sitou gen ladan Al, Cu ak Ag.

Dapre rechèch la, li jwenn ke apre 0.1% nan kontni an nitrure bor nan polyhexamethylene adipamide (PA66) kalite materyèl konpoze tèmik ranplase ak nano-dyaman, yo pral konduktiviti nan tèmik nan materyèl la ap ogmante pa apeprè 25%.Pa amelyore plis pwopriyete yo nan nano-dyaman ak polymère, Carbodeon nan Fenlann pa sèlman kenbe orijinal konduktiviti tèmik nan materyèl la, men tou, diminye konsomasyon nan nano-dyaman pa otan ke 70% pandan pwosesis pwodiksyon an, anpil diminye depans pwodiksyon an. .
Nouvo materyèl konpoze tèmik sa a te devlope pa Finnish VTT Technology Research Center ak teste ak verifye pa konpayi Alman an 3M.

Pou materyèl ki gen pi wo kondisyon konduktiviti tèmik, konduktiviti tèmik la ka amelyore anpil ak amelyore lè w ranpli 1.5% nanodiamonds pou chak 20% filler tèmik kondiktif la.
Nano-dyaman amelyore filler tèmik kondiktif la pa gen okenn efè sou pwopriyete izolasyon elektrik yo ak lòt pwopriyete materyèl la, epi li pa lakòz mete zouti, epi li lajman ki itilize nan elektwonik, ekipman ki ap dirije ak lòt jaden.