Ultrafine 1-3um falke Ag dilapisi bubuk Cu 99,9% untuk melakukan harga pabrik
Serbuk Tembaga Dilapisi Perak
Deskripsi Produk
| Nama Produk | Spesifikasi |
| bubuk serpih Cu dilapisi Ag | Merk: HW NANO Ukuran partikel: 1 ~ 3um Kemurnian: 99,9% Merk: HW NANO Kandungan Ag: 3%-30% dapat disesuaikan dengan kebutuhan MOQ: 500g Aplikasi: Konduktif |
Kami juga memiliki Cu berlapis Ag bulat dan dentrikal yang ditawarkan
Glipse gambar SEM untuk tembaga lapis perak flake / spherical / dentrical
Aplikasi dan keuntungan dari bubuk ultrafine tembaga berlapis perak:
Untuk konduktif, ia memiliki sifat bubuk ultrafine Silve yang baik sedangkan karena tembaga berlapis harganya jauh lebih rendah.
Pengemasan & Pengiriman
Kami menggunakan tas anti-statis ganda dengan perlindungan yang baik dalam karton dan untuk pesanan batch gunakan drum untuk paket.
Untuk pengiriman, kami menggunakan Fedex, DHL, UPS, TNT, EMS, jalur khusus dll.
pelayanan kami
1. Respon cepat
2. Kualitas Ag dilapisi Cu dengan harga pabrik
3. Dukungan teknisi profesional
4. Ketentuan pembayaran multi
5. Pengiriman cepat