導電性銀メッキ銅粉、銅上に銀コーティング(球状、フレーク状、樹枝状)

簡単な説明:

導電性銀メッキ銅粉、銅上に銀コーティング(球状、フレーク状、樹枝状)。純銀粉よりもはるかに低価格でありながら、優れた導電性能を備えています。優れた高導電性フィラーとして、ペイント(塗料)、グルー(接着剤)、インク、ポリマースラリー、プラスチック、ゴムなどに添加し、さまざまな導電性、電磁波シールド製品を作ることができます。


製品の詳細

導電性銀メッキ銅粉、銅上に銀コーティング(球状、フレーク状、樹枝状)

製品説明

 

銀メッキ銅粉の仕様

 

粒子サイズ: 1-3um、5um、8um

純度: 99.9%

形状: 球形に近い、フレーク状、樹枝状

Agコート率:3%~50%、調整可能

サイズ: 1-3um、3-5um、5-8um、カスタマイズされた

 

銀メッキ銅粉の特性:

1. 優れた抗酸化性能

2.良好な導電性

3.低抵抗率

4. 高分散性、高安定性

5. 銀コーティングされた銅粉は、高導電性材料として非常に有望であり、性能と価格の比率が高い銅銀導電性粉の理想的な代替品です。

銀メッキ銅粉ミクロンパウダーの詳細や要件については、お気軽にお問い合わせください。


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