ダイヤモンドの熱伝導率は 2000W/(m・K) に達し、グラフェンよりは低いですが、他の材料よりははるかに高くなります。グラフェンは電気を通しますが、ダイヤモンドは電気を通さず、絶縁材料であるため、絶縁用途にはダイヤモンドの方が適しています。

ダイヤモンドは独特の熱物理的特性 (超高熱伝導率と半導体チップに適合した膨張係数) を備えており、熱放散基板材料として推奨されています。しかし、ダイヤモンド単体をブロックに加工するのは容易ではなく、ダイヤモンドの硬度が非常に高く、加工が難しい素材です。そこで、放熱基板材料として「ダイヤモンド粒子強化金属基複合材料」や「CVDダイヤモンド／金属基複合材料」として実用化する予定である。一般的な金属マトリックス材料には、主に Al、Cu、Ag が含まれます。

研究によると、ポリヘキサメチレンアジパミド（PA66）系熱複合材料中の窒化ホウ素含有量の0.1％をナノダイヤモンドに置換すると、材料の熱伝導率が約25％向上することが判明した。フィンランドのカルボデオンは、ナノダイヤモンドとポリマーの特性をさらに改善することにより、材料本来の熱伝導率を維持するだけでなく、製造プロセス中のナノダイヤモンドの消費量を最大70%削減し、製造コストを大幅に削減します。 。
この新しい熱複合材料は、フィンランドの VTT 技術研究センターによって開発され、ドイツの 3M 社によってテストおよび検証されました。

より高い熱伝導率の要件がある材料の場合、熱伝導性フィラー 20% あたり 1.5% のナノダイヤモンドを充填することで、熱伝導率を大幅に向上させることができます。
改良されたナノダイヤモンド熱伝導性フィラーは、材料の電気絶縁性などに影響を与えず、工具の摩耗も生じないため、エレクトロニクス、LED機器などの分野で広く使用されています。