고분자 재료는 밀도가 낮고 가공이 쉽고 전기 절연성이 좋은 장점이 있습니다.그들은 마이크로 전자 통합 및 패키징, 전기 기계 및 LED 에너지 절약과 같은 분야에서 널리 사용됩니다.일반적으로 폴리머는 열 전도율이 낮습니다.단열재의 경우 방열능력이 문제가 되고 있어 종합적인 물성이 우수한 고열전도성 고분자 복합재료의 준비가 시급한 실정이다.

탄화 규소는 내식성, 고온 저항성, 고강도, 우수한 열전도성, 내 충격성 등의 특성을 가지고 있으며 동시에 높은 열전도성, 내 산화성 및 우수한 열 안정성의 장점을 가지고 있습니다.

연구진은 에폭시를 충진하기 위해 열전도성 충진제로 탄화규소를 사용했으며, 나노탄화규소가 에폭시 수지의 경화를 촉진할 수 있고 탄화규소 입자가 수지 시스템 내부에 열전도 경로나 열 네트워크 사슬을 형성할 가능성이 더 높다는 사실을 발견했다. , 에폭시 수지의 내부 공극률 감소 및 에폭시 수지 개선.재료의 기계적 및 열전도율.

일부 연구에서는 실란 커플링제, 스테아르산 및 이들의 조합을 개질제로 사용하여 β-SiC 분말의 고형분, 오일 흡수 값 및 열전도도에 대한 다양한 개질제의 영향을 연구했습니다.실험 결과는 실란 커플 링제에서 KH564의 수정 효과가 더 분명하다는 것을 보여줍니다.스테아린산 연구와 두 가지 표면 개질제의 조합을 통해 결과는 단일 개질제에 비해 개질 효과가 더욱 향상되고 경도가 더 높다는 것을 보여줍니다.지방산과 KH564의 효과는 더 좋고, 열전도율은 1.46 W/(m·K)에 이르며, 이는 수정되지 않은 β-SiC보다 53.68% 더 높고 단일 KH564 수정보다 20.25% 더 높습니다.

위의 내용은 참조용으로만 테스트해야 합니다. 감사합니다.