Kugelgestalt Kupferpulver huet eng geréng Porositéit a relativ rutschen Reibungsfaktor, gutt Expansioun an Duktilitéit.Ultrafine Kupferpulver huet d'Virdeeler vu grousser spezifescher Uewerfläch, staarker Uewerflächaktivitéit, héije Schmelzpunkt, gudde Magnetismus, elektresch an thermesch Konduktivitéit, gutt Liichtabsorptioun an aner Virdeeler, an huet seng breet Uwendung a ville Beräicher.

Mikron sphärescht Kupferpulver gëtt benotzt fir Stroum ze féieren:
Conductive Material
D'elektronesch Paste, déi op der Uewerfläch vu Dirigenten, Dielektriken an Isolatoren applizéiert gëtt, ass en onverzichtbar Elektrodenmaterial am Beräich vun der Mikroelektronik.Mikro-Nano Kupferpulver kann benotzt ginn fir dës Elektrodenmaterialien, konduktiv Beschichtungen a konduktiv Kompositmaterialien ze preparéieren.A grouss-Skala integréiert Kreesleef, ultra-fein décke Film Paste virbereet aus Nano-Koffer Pudder kann eng wichteg Roll spillen.An der Elektronikindustrie kann Mikronniveau Kupferpulver d'Integratioun vu Circuitboards staark verbesseren.

Wéinst der exzellenter elektrescher Konduktivitéit an dem niddrege Präis vu Kupfer, kann Mikro-Nano Kupferpulver och benotzt ginn fir Edelmetaller als intern Elektroden a Terminalelektrodematerial vu Multilayer Keramik Kondensatoren ze ersetzen, effektiv d'Käschte vu Multilayer Keramik Kondensatoren ze reduzéieren.

Zousätzlech ginn Metallmaterialien och wäit am Beräich vun der gedréckter Elektronik benotzt wéinst hiren exzellente Charakteristiken wéi kleng Partikelgréisst, niddereg Sintertemperatur an einfach Virbereedung vu konduktiven Tënten.

Kupferpulver huet d'Virdeeler vu gudder Konduktivitéit a niddere Präis, an huet breet Applikatiounsperspektiven am Beräich vu konduktiven Materialien.