Materjali polimeru għandhom il-vantaġġi ta 'densità baxxa, ipproċessar faċli, u insulazzjoni elettrika tajba.Jintużaw ħafna f'oqsma bħall-integrazzjoni u l-ippakkjar tal-mikroelettronika, makkinarju elettriku, u l-iffrankar tal-enerġija LED.B'mod ġenerali, il-polimeri huma kondutturi ħżiena tas-sħana.Safejn huma kkonċernati materjali iżolanti, il-kapaċità tagħhom ta 'dissipazzjoni tas-sħana qed issir problema ta' konġestjoni, u hemm bżonn urġenti li jitħejjew materjali komposti ta 'polimeru ta' konduttività termali għolja bi proprjetajiet komprensivi eċċellenti.

Il-karbur tas-silikon għandu l-karatteristiċi ta 'reżistenza għall-korrużjoni, reżistenza għat-temperatura għolja, saħħa għolja, konduttività termali tajba, reżistenza għall-impatt, eċċ Fl-istess ħin, għandu l-vantaġġi ta' konduttività termali għolja, reżistenza għall-ossidazzjoni, u stabbiltà termali tajba.

Ir-riċerkaturi użaw karbur tas-silikon bħala mili konduttiv termali biex jimlew l-epossi, u sabu li karbur tan-nano-silikon jista 'jippromwovi t-tqaddid tar-reżina epossidika, u l-partiċelli tal-karbur tas-silikon huma aktar probabbli li jiffurmaw mogħdija ta' konduzzjoni termali jew katina ta 'netwerk termali ġewwa s-sistema tar-reżina , tnaqqas il-proporzjon tal-vojt intern tar-reżina epossidika u ttejjeb ir-reżina epoxy.Il-konduttività mekkanika u termali tal-materjal.

Xi studji użaw aġent ta 'akkoppjar tas-silane, aċidu stearic u l-kombinazzjoni tagħhom bħala modifikaturi biex jistudjaw l-effetti ta' modifikaturi differenti fuq il-kontenut solidu, il-valur ta 'assorbiment taż-żejt u l-konduttività termali tat-trab β-SiC.Ir-riżultati sperimentali juru li l-effett ta 'modifika ta' KH564 fl-aġent tal-igganċjar tas-silane huwa aktar ovvju;permezz tal-istudju tal-aċidu stearic u l-kombinazzjoni taż-żewġ modifikaturi tal-wiċċ, ir-riżultati juru li l-effett tal-modifika huwa mtejjeb aktar meta mqabbel mal-modifikatur wieħed, u l-ebusija hija ogħla.L-effett ta 'aċidu xaħmi u KH564 huwa aħjar, u l-konduttività termali tilħaq 1.46 W/(m·K), li hija 53.68% ogħla minn dik ta' β-SiC mhux modifikat u 20.25% ogħla minn dik ta 'modifika waħda KH564.

Hawn fuq għar-referenza tiegħek biss, id-dettalji jeħtieġu l-ittestjar tiegħek, grazzi.