Właściwości proszku płatkowego srebra są stabilne, a cząstki stykają się powierzchniowo lub liniowo, więc opór jest stosunkowo niski, a przewodnictwo dobre.Srebrny proszek w płatkach jest jednym z ważnych materiałów na komponenty elektroniczne i jest szeroko stosowany w komponentach elektronicznych, takich jak przełączniki membranowe, filtry, potencjometry z filmem węglowym, kondensatory tantalowe i łączenie chipów półprzewodnikowych.
Kluczowym procesem przygotowania płatków srebra w proszku jest mielenie kulowe.Proces mielenia kulowego jest bardziej skomplikowany.Jakość mikromorfologii płatkowego proszku srebra, stosunek średnicy do grubości i stan powierzchni zależą od procesu mielenia kulowego.Główne czynniki wpływające na mielenie kulowe obejmują gradację kul, prędkość młyna kulowego, stosunek kulki do materiału, czas mielenia kulowego, rodzaj i ilość środków wspomagających mielenie, atmosferę mielenia kulowego, temperaturę mielenia kulowego i tak dalej.
Jeśli chcesz dowiedzieć się więcej lub kupić produkty, skontaktuj się z naszymi handlowcami.