20nm 99% China fektheri theko Cu Copper nanoparticles nano koporo phofo

Setšoantšo sa SEM, COA le MSDS tsa matla a koporo a nano / Cu nanoparticles li teng bakeng sa litšupiso tsa hau.

( Tlhokomeliso: Ka kopo hlokomela hore nano copper powder 20nm e sebetsa haholo 'me bakeng sa litaelo tsa Machaba, re fana ka phofo ea koporo e metsi ea nano, e tla lekoa ka mokhoa o nepahetseng le ho ngoloa ka litaba tse tiileng,' me bakeng sa moreki oa phofo ea metsi o khethile solvent e itseng ho nkela metsi sebaka.

Phofo ea koporo e metsi ha e bapisoa le phofo ea koporo e omileng ea nano, e bolokehile

Tšebeliso ea Cu nanopowder:

Metal le non-metallic surface conductive coating treatment:

Nano-aluminium, koporo, phofo ea nickel e na le sebaka se phahameng sa ts'ebetso, maemong a anaerobic e ka ba tlase ho mocheso oa phofshoana e qhibilihang ea phofo ea ho kenya ts'ebetsong ea ho roala.Theknoloji ena e ka sebelisoa ho hlahisa lisebelisoa tsa microelectronic.

Catalyst e sebetsang hantle haholo:

phofo ea koporo ea nano le motsoako oa eona o sebelisoang e le mokelikeli, o sebetsa hantle haholo, o khetha, o ka sebelisoa bakeng sa carbon dioxide le hydrogen synthesis ea methanol le liketso tse ling ho catalyst.

Pheista e tsamaisang:

Li-terminals le li-electrode tse ka hare tsa MLCC li entsoe ka lisebelisoa tse nyane tsa elektroniki.Ka mefuta e meng ea eona ea ho lokisoa ha phofo e ntle ea tšepe, ts'ebetso e ntle haholo ea slurry ea elektroniki, e ka fokotsa litšenyehelo haholo le ho ntlafatsa ts'ebetso ea microelectronics.

Re sebelisa mekotla e 'meli ea anti-static bakeng sa litaelo tse nyane, 50g / mokotla (50g ke letlooa la phofo ea nano ea koporo)

Le meropa ea li-batch order, 20kg/bag.

Moemeli oa ho romella re na le: EMS, Fedex, DHL, TNT, UPS, mela e khethehileng, joalo-joalo.

1. Araba ka potlako nakong ea lihora tse 24 tsa mosebetsi.

2. Theko ea tlhōlisano ea fektheri

3. Molemo o motle oa qaulity nano phofo ea koporo, e bonolo ebile e ntle ho hasana

4. Lipehelo tse ngata tsa tefo

5. Tšehetso ea litsebi le ka mor'a ho latela thekiso

6. Iketsetse tšebeletso

HW material Technology e etsa lisebelisoa tsa nano ho bareki ba rona ba lefats'e ho tloha ka 2002, 'me re na le theknoloji e tsoetseng pele ea tlhahiso le taolo e tiileng ea boleng.Joaloka moetsi le mofani oa thepa, re fana ka lihlahisoa tsa boleng, theko ea tlhōlisano le tšebeletso ea litsebi.

Bakeng sa element nanoparticle:

nano phofo ea koporo

nano tšepe phofo

nano phofo ea silevera

nano nickle phofo

phofo ea khauta ea nano, joalo-joalo

Rea u amohela ho etela sebaka sa rona sa Marang-rang le ho ikopanya le rona bakeng sa lintlha tse ling.leboha.

1. O na le mofuta o mong oa nano Copper Powder o fumanehang?

E, hape 40nm, 100nm, 200nm, 99.9% ea fumaneha.Hape, flake micron koporo phofo e teng.

2.Na nka ba le sampuli ea koporo ea nano pele?

E, mohlala oa odara oa fumaneha setokong.

3.Ho nka nako e kae ho fihla ka mor'a ho netefatsa taelo?

Ho romelloa ho hlophisoa kapele ho netefatsa tefo, 'me ho nka matsatsi a 3 ~ 6 ho fihla.

4.Nako ea tefo ke efe?

T/T, Western Union, Paypal

5. Na nka fumana phofo ea koporo e omileng ea nano?

Bakeng sa litaelo tsa 20nm Internatinal, ke phofo e metsi feela e fumanehang, bakeng sa phofo e 'ngoe e omileng ea nano ea koporo e lokile ha o e hloka.