ไมครอน Ag เคลือบผง Cu นำไฟฟ้าทรงกลม / เกล็ด / เดนไดรต์
ไมครอน Ag เคลือบผง Cu นำไฟฟ้าทรงกลม / เกล็ด / เดนไดรต์
| ชื่อผลิตภัณฑ์ | ข้อมูลจำเพาะ |
| ผงทองแดงชุบเงิน, Cu เคลือบ Ag, เกล็ด | ยี่ห้อ: HW NANO ขนาดอนุภาค: 1~3um / 5um / 8um ความบริสุทธิ์: 99.9% ยี่ห้อ: HW NANO ขั้นต่ำ: 100g ใบสมัคร: นำไฟฟ้า |
มีภาพเหลือบ SEM สำหรับผง Cu ที่เคลือบด้วย Micron Ag ทรงกลม / เกล็ด / เดนไดรต์
โปรดทราบว่าสำหรับ HW NANO Silver ที่เคลือบ Cu เนื้อหา Ag สามารถปรับได้ตั้งแต่ 3% – 30% เนื้อหาของ Silver ยิ่งสูง ค่าการนำไฟฟ้ายิ่งดี และราคายิ่งสูงและลักษณะทางสัณฐานวิทยาของผงทองแดงเคลือบเงิน Ultrafine มีลักษณะเกล็ด/ทรงกลม/เดนดริคัล
การใช้งานและข้อดีของผง Cu เคลือบด้วย Micron Ag ทรงกลม / เกล็ด / เดนไดรต์:
สำหรับการนำไฟฟ้า มีคุณสมบัติที่ดีของ Silve ultrafine powder ในขณะที่ทองแดงเคลือบมีราคาต่ำกว่ามาก
ในฐานะวัสดุป้องกัน EMI ที่ดีที่สุด ผงทองแดงเคลือบเงินเป็นวัตถุดิบพื้นฐานหลักสำหรับการสื่อสาร 5G, อิเล็กทรอนิกส์, อุตสาหกรรมทหาร, เครื่องใช้ในบ้าน, AI, พลังงานใหม่ และอุตสาหกรรมอื่นๆปริมาณเงินมีผลต่อสีและการนำไฟฟ้าของผงทองแดงเคลือบเงินมากกว่าตามทฤษฎีแล้ว ผงทองแดงเคลือบเงินที่มีปริมาณเงิน 8wt% มีความทนทานต่อการเกิดออกซิเดชันที่อุณหภูมิห้องได้ดีกว่าเพิ่มลงในสี (สี), กาว (กาว), หมึก, สารละลายโพลิเมอร์, พลาสติก, ยาง, สามารถทำเป็นผลิตภัณฑ์ป้องกันไฟฟ้าที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าต่างๆ
การบรรจุและการจัดส่ง
เราใช้ถุงป้องกันไฟฟ้าสถิตย์สองชั้นพร้อมการป้องกันที่ดีในกล่องกระดาษ และสำหรับการสั่งเป็นชุด ให้ใช้ดรัมสำหรับบรรจุภัณฑ์
เนื่องจากลูกค้ามีความต้องการ Silver contect และ morphology ที่แตกต่างกันสำหรับผงทองแดงเคลือบเงิน ดังนั้นผลิตภัณฑ์จึงผลิตตามคำสั่งซื้อและขั้นต่ำ 1 กก.บรรจุถุงละ 500 กรัม ถุงละ 1 กิโลกรัม หรือตามที่ลูกค้าต้องการโดยปกติจะใช้เวลา 3 วันทำการในการจัดเตรียม
สำหรับการจัดส่งสำหรับทองแดงเคลือบเงิน เราใช้ Fedex, DHL, UPS, TNT, EMS, สายพิเศษ เป็นต้น สำหรับประเทศส่วนใหญ่ Express จะใช้เวลา 3-5 วันทำการในการมาถึง
