Ang thermal conductivity ng brilyante ay umabot sa 2000W/(m·K), na mas mababa kaysa sa graphene, ngunit mas mataas kaysa sa iba pang mga materyales.Ang graphene ay nagsasagawa ng kuryente, habang ang brilyante ay hindi nagsasagawa ng kuryente, at ito ay isang insulating material, kaya ang brilyante ay mas angkop para sa mga insulating application.

Ang brilyante ay may natatanging thermophysical na katangian (ultra-high thermal conductivity at semiconductor chip-matched expansion coefficient), na ginagawa itong mas pinipiling heat-dissipating substrate material.Gayunpaman, hindi madaling maghanda ng isang brilyante sa isang bloke, at ang tigas ng brilyante ay napakataas, at ang materyal na bloke ng brilyante ay mahirap iproseso.Samakatuwid, ang praktikal na aplikasyon ay ilalapat sa materyal na substrate ng pagwawaldas ng init sa anyo ng "diamond particle reinforced metal matrix composite material" o "CVD diamond/metal matrix composite material".Ang mga karaniwang metal matrix na materyales ay pangunahing kinabibilangan ng Al, Cu at Ag.

Ayon sa pananaliksik, natuklasan na pagkatapos ng 0.1% ng nilalaman ng boron nitride sa polyhexamethylene adipamide (PA66) type thermal composite material ay pinalitan ng nano-diamond, ang thermal conductivity ng materyal ay tataas ng humigit-kumulang 25%.Sa pamamagitan ng karagdagang pagpapabuti ng mga katangian ng nano-diamonds at polymers, ang Carbodeon sa Finland ay hindi lamang nagpapanatili ng orihinal na thermal conductivity ng materyal, ngunit binabawasan din ang pagkonsumo ng nano-diamonds ng hanggang 70% sa panahon ng proseso ng produksyon, na lubos na binabawasan ang mga gastos sa produksyon. .
Ang bagong thermal composite na materyal na ito ay binuo ng Finnish VTT Technology Research Center at sinubukan at na-verify ng kumpanyang Aleman na 3M.

Para sa mga materyales na may mas mataas na thermal conductivity na kinakailangan, ang thermal conductivity ay maaaring lubos na mapabuti at mapabuti sa pamamagitan ng pagpuno ng 1.5% ng nanodiamonds bawat 20% ng thermally conductive filler.
Ang pinahusay na nano-diamond thermally conductive filler ay walang epekto sa mga katangian ng pagkakabukod ng kuryente at iba pang mga katangian ng materyal, at hindi nagiging sanhi ng pagkasira ng tool, at malawakang ginagamit sa electronics, LED equipment at iba pang larangan.