Konduktif Ag dilapisi Cu Powder Micron Silver Coated Copper Powder kanggo Konduktif Filler
Spesifikasi Produk
| jeneng item | Tembaga dilapisi perak bubuk |
| MF | Ag-Cu |
| Kemurnian (%) | 99,9% |
| Penampilan | Powder |
| Ukuran partikel | 1-3um, 5um, 8um |
| Wangun kristal | NA |
| Kemasan | 1 kg saben tas |
| Kelas Standar | Kelas Industri,Kelas elektron |
Kinerja Produk
AplikasisakaTembaga dilapisi perak bubuk:
1. Adhesive konduktif.
2. Lapisan konduktif.
3. Polimer.
4. Tempel konduktif.
5. Nindakake kabutuhan elektrostatik teknologi mikroelektronik, materi konduktif kayata perawatan permukaan logam, kayata industri, minangka jinis bubuk komposit konduktif anyar.
6. Elektronika.
7. Industri militer lan wilayah industri liyane saka shielding konduktif lan elektromagnetik.
8. Komputer, ponsel, sirkuit terpadu, kabeh jinis peralatan listrik, peralatan medis elektronik, instrumen elektronik lan meter, lan liya-liyane, nggawe produk kasebut ora kena gangguan elektromagnetik.
LumbungsakaTembaga dilapisi perak bubuk:
Bubuk Tembaga Dilapisi Perakrkudu disegel lan disimpen ing garing, lingkungan kelangan, adoh saka langsung suryo srengenge.
