Micron Ag dilapisi bubuk Cu konduktif bunder / serpihan / dendritik

Gambar glipse SEM kanggo Micron Ag dilapisi bubuk Cu konduktif bunder / flake / dendritik kasedhiya.

Wigati dicathet yen kanggo HW NANO Silver dilapisi Cu, konten Ag bisa diatur saka 3% - 30%, konten Perak sing luwih dhuwur, konduktivitas sing luwih apik lan rega sing luwih dhuwur.Lan morfologi kanggo bubuk Tembaga sing dilapisi perak Ultrafine duwe flake / spherical / dendrical.

Aplikasi lan kauntungan saka bubuk Cu dilapisi Micron Ag konduktif bunder / flake / dendritik:

Kanggo konduktif, nduweni sifat bubuk ultrafine Silve sing apik nalika tembaga sing dilapisi regane luwih murah.

Minangka bahan perisai EMI sing paling apik, bubuk tembaga sing dilapisi salaka minangka bahan baku dhasar kanggo komunikasi 5G, elektronik, industri militer, peralatan omah, AI, energi anyar lan industri liyane.Isi perak nduweni pengaruh sing luwih gedhe marang warna lan konduktivitas bubuk tembaga sing dilapisi perak.Ing teori, bubuk tembaga sing dilapisi perak kanthi kandungan perak 8wt% nduweni resistensi oksidasi sing luwih apik ing suhu kamar.Nambahake menyang cat (cat), lem (adhesive), tinta, slurry polimer, plastik, karet, bisa digawe dadi macem-macem produk pelindung konduktif, elektromagnetik.

Packing & Pengiriman

Kita nggunakake tas anti-statis kaping pindho kanthi proteksi sing apik ing karton lan kanggo batch nggunakake drum kanggo paket.

Wiwit pelanggan duwe contect Silver beda lan requirement morfologi kanggo wêdakakêna tembaga ditutupi salaka, supaya theproduct diprodhuksi ing pesenan lan MOQ 1kg.Dikempalken 500g, 1kg saben tas utawa minangka custmer mbutuhake.Biasane butuh 3 dina kerja kanggo ngatur.

Minangka kanggo pengiriman kanggo tembaga ditutupi salaka, kita nggunakake Fedex, DHL, UPS, TNT, EMS, garis khusus etc. Kanggo negara paling Express njupuk 3-5 apa dina kanggo teka.