Med høy renhet og høy overflateaktivitet kan den brukes i halvledere, legeringer med høy renhet og silisiumsolbatteri bakfelt aluminiumpasta (sølvpasta, aluminiumspasta, etc.), antistatiske materialer, etc.

Bruksområder:

1. Brukes i elektronisk pasta for å redusere sintringstemperaturen til elektronisk pasta;

2. Brukes i sveiselegeringer for å redusere smeltepunktet til legeringer;

3. Brukes i legeringer for å forbedre slitestyrken til legeringer;

4. Brukes i smøreolje for å forbedre slitestyrken til smøreolje;

5. Ved påføring av belegg, forbedre gjennomsiktighet, slitestyrke, ripebestandighet og ledningsevne.