ਛੋਟਾ ਵਰਣਨ:

ਉੱਨਤ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲੇਸ ਪਲੇਟਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ, ਅਲਟਰਾਫਾਈਨ ਕਾਪਰ ਪਾਊਡਰ ਦੀ ਸਤਹ 'ਤੇ ਇੱਕ ਬਹੁਤ ਹੀ ਪਤਲੀ ਸਿਲਵਰ ਪਲੇਟਿੰਗ ਪਰਤ ਬਣਾਈ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਫਿਰ ਇੱਕ ਖਾਸ ਮੋਲਡਿੰਗ ਅਤੇ ਇਲਾਜ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਬਾਅਦ, ਇਕਸਾਰ ਕਣ ਦੇ ਆਕਾਰ ਅਤੇ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਆਕਸੀਕਰਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦੇ ਨਾਲ ਅਲਟਰਾਫਾਈਨ ਪਾਊਡਰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਸਿਲਵਰ-ਕਲੇਡ ਤਾਂਬਾ ਇੱਕ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਭਵਿੱਖ ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕ ਕਿਸਮ ਦਾ ਉੱਚ ਸੰਚਾਲਕ ਫਿਲਰ ਹੈ, ਜਿਸਨੂੰ ਕੰਡਕਟਿਵ ਪੇਂਟ ਕੋਟਿੰਗ ਅਤੇ ਸਿਆਹੀ ਵਿੱਚ ਬਣਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਜਾਂ ਰਬੜ, ਪਲਾਸਟਿਕ, ਫੈਬਰਿਕ ਨਾਲ ਮਿਲਾ ਕੇ ਵੱਖੋ-ਵੱਖਰੇ ਸੰਚਾਲਕ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਵਾਲੇ ਉਤਪਾਦ ਬਣਾਉਂਦੇ ਹਨ, ਜੋ ਕਿ ਉਦਯੋਗਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਮਾਈਕ੍ਰੋਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕ ਟੈਕਨਾਲੋਜੀ, ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਮੈਗਨੈਟਿਕ ਸ਼ੀਲਡਿੰਗ, ਅਤੇ ਗੈਰ-ਸੰਚਾਲਕ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਸਤਹ ਸੋਧਾਂ ਵਿੱਚ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ।