Rega pabrik ukuran 1-3um / 5um / 8um jas perak bubuk tembaga
Rega pabrik ukuran 1-3um / 5um / 8um jas perak bubuk tembaga
Deskripsi Produk
| jeneng produk | Spesifikasi |
Flake Ag dilapisi bubuk Cu | Merk: HW NANOUkuran partikel: 1 ~ 3um / 5um / 8um Kemurnian: 99,9% Merk: HW NANO MOQ: 100 g Isi perak: 3% - 30% kasedhiya Aplikasi: Konduktif |
Gambar glipse SEM kanggo flake Ag dilapisi Cu Powder, uga bola / dendritik kasedhiya.
Aplikasi lan kauntungan saka wêdakakêna ultrafine tembaga dilapisi salaka:
Konduktif apik, ora gampang dioksidasi, regane luwih murah tinimbang bubuk Ag murni nalika duwe kinerja konduktif sing apik banget.
Utamane digunakake ing bahan pelindung, bahan anti-karat, bahan penyerap, adhesive konduktif, adhesive konduktif termal, pasta konduktif, lapisan logam, pasta konduktif kanggo elektroda eksternal kapasitor keramik, pasta konduktif kanggo papan sirkuit, perisai gelombang elektromagnetik lan industri manufaktur liyane.
Lumbung:
Produk kasebut disegel lan dikemas miturut spesifikasi sing cocog lan disimpen ing papan sing resik, garing lan dilindhungi saka srengenge.Yen produk ora digunakake kanggo dangu sawise mbukak utawa amarga faktor liyane, prodhuk kudu garing sadurunge digunakake.
Packing & Pengiriman
Kita nggunakake tas anti-statis kaping pindho kanthi proteksi sing apik ing karton lan kanggo batch nggunakake drum kanggo paket.
Minangka kanggo pengiriman, kita nggunakake Fedex, DHL, UPS, TNT, EMS, garis khusus etc.
