CAS 7440-50-8 ਕਾਪਰ ਨੈਨੋ ਪਾਊਡਰ/ਕਣ ਗੋਲਾਕਾਰ ਧਾਤੂ Cu 40nm 70nm 100nm 200nm
| TDS\ਆਕਾਰ | 40nm | 70nm | 100nm | 200nm |
| ਰੂਪ ਵਿਗਿਆਨ | ਗੋਲਾਕਾਰ | |||
| ਸ਼ੁੱਧਤਾ | ਧਾਤੂ ਆਧਾਰ 99.9% | |||
| ਸੀ.ਓ.ਏ | Bi<=0.003% Sb<=0.001% As<=0.002% Sn<=0.001% Fe<=0.006% ਨੀ<=0.005% Pb<=0.001% Zn<=0.002% | |||
| SSA(m2/g) | 10-12 | 8-11 | 8-10 | 6-8 |
| ਥੋਕ ਘਣਤਾ (g/ml) | 0.19 | 0.20 | 0.21 | 0.22 |
| ਸੱਚੀ ਘਣਤਾ (g/ml) | 8.9 | 8.9 | 8.9 | 8.9 |
| ਪੈਕਿੰਗ ਦਾ ਆਕਾਰ | 25 ਗ੍ਰਾਮ, 50 ਗ੍ਰਾਮ, 100 ਗ੍ਰਾਮ ਪ੍ਰਤੀ ਬੈਗ ਡਬਲ ਐਂਟੀਸਟੈਟਿਕ ਬੈਗਾਂ ਵਿੱਚ, ਜਾਂ ਲੋੜ ਅਨੁਸਾਰ। | |||
| ਅਦਾਇਗੀ ਸਮਾਂ | ਸਟਾਕ ਵਿੱਚ, ਦੋ ਕੰਮ ਦੇ ਦਿਨਾਂ ਵਿੱਚ ਸ਼ਿਪਿੰਗ. | |||
ਜਦੋਂ ਪਲਾਸਟਿਕ, ਕੋਟਿੰਗ ਅਤੇ ਟੈਕਸਟਾਈਲ ਵਿੱਚ ਜੋੜਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਇੱਕ ਐਂਟੀ-ਬਾਇਓਟਿਕ, ਐਂਟੀ-ਮਾਈਕ੍ਰੋਬਾਇਲ ਅਤੇ ਐਂਟੀ-ਫੰਗਲ ਏਜੰਟ ਵਜੋਂ ਕੰਮ ਕਰਦਾ ਹੈ।
ਉੱਚ ਤਾਕਤ ਧਾਤਾਂ ਅਤੇ ਮਿਸ਼ਰਤ.
EMI ਸੁਰੱਖਿਆ।
ਹੀਟ ਸਿੰਕ ਅਤੇ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਥਰਮਲ ਸੰਚਾਲਕ ਸਮੱਗਰੀ।
ਰਸਾਇਣਕ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆਵਾਂ ਅਤੇ ਮੀਥੇਨੌਲ ਅਤੇ ਗਲਾਈਕੋਲ ਦੇ ਸੰਸਲੇਸ਼ਣ ਲਈ ਕੁਸ਼ਲ ਉਤਪ੍ਰੇਰਕ।
sintering additives ਅਤੇ capacitor ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਤੌਰ ਤੇ.
Cu ਨੈਨੋਪਾਰਟਿਕਲ ਵਾਲੇ ਕੰਡਕਟਿਵ ਸਿਆਹੀ ਅਤੇ ਪੇਸਟਾਂ ਨੂੰ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕਸ, ਡਿਸਪਲੇਅ, ਅਤੇ ਸੰਚਾਰਿਤ ਕੰਡਕਟਿਵ ਪਤਲੀ ਫਿਲਮ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਵਿੱਚ ਵਰਤੀਆਂ ਜਾਂਦੀਆਂ ਬਹੁਤ ਮਹਿੰਗੀਆਂ ਧਾਤਾਂ ਦੇ ਬਦਲ ਵਜੋਂ ਵਰਤਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।
ਧਾਤ ਅਤੇ ਗੈਰ-ਫੈਰਸ ਧਾਤ ਦੀ ਸਤਹੀ ਸੰਚਾਲਕ ਕੋਟਿੰਗ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ।
ਮਾਈਕ੍ਰੋਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨਿਕ ਉਪਕਰਨਾਂ ਦੇ ਛੋਟੇਕਰਨ ਲਈ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਸਲਰੀ ਵਿੱਚ MLCC ਅੰਦਰੂਨੀ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਅਤੇ ਹੋਰ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਭਾਗਾਂ ਦਾ ਉਤਪਾਦਨ।
nanometal lubricant additives ਦੇ ਤੌਰ ਤੇ.
ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਨੈਨੋਪਾਰਟਿਕਲ (20nm bta coated Cu) ਨੂੰ ਵੈਕਿਊਮ ਬੈਗਾਂ ਵਿੱਚ ਸੀਲ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।
ਠੰਡੇ ਅਤੇ ਸੁੱਕੇ ਕਮਰੇ ਵਿੱਚ ਸਟੋਰ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ.
ਹਵਾ ਦੇ ਸੰਪਰਕ ਵਿੱਚ ਨਾ ਰਹੋ।
ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ, ਇਗਨੀਸ਼ਨ ਦੇ ਸਰੋਤਾਂ ਅਤੇ ਤਣਾਅ ਤੋਂ ਦੂਰ ਰਹੋ।
