CAS 7440-50-8 کاپر نینو پاؤڈرز/ذرات کروی دھات Cu 40nm 70nm 100nm 200nm
| TDS\سائز | 40nm | 70nm | 100nm | 200nm |
| مورفولوجی | کروی | |||
| طہارت | دھاتی بنیاد 99.9% | |||
| COA | Bi<=0.003% Sb<=0.001% As<=0.002% Sn<=0.001% Fe<=0.006% Ni<=0.005% Pb<=0.001% Zn<=0.002% | |||
| SSA(m2/g) | 10-12 | 8-11 | 8-10 | 6-8 |
| بلک کثافت (g/ml) | 0.19 | 0.20 | 0.21 | 0.22 |
| حقیقی کثافت (g/ml) | 8.9 | 8.9 | 8.9 | 8.9 |
| پیکنگ کا سائز | 25 گرام، 50 گرام، 100 گرام فی بیگ ڈبل اینٹی سٹیٹک بیگ میں، یا ضرورت کے مطابق۔ | |||
| ڈیلیوری کا وقت | اسٹاک میں، دو کام کے دنوں میں شپنگ. | |||
پلاسٹک، کوٹنگز اور ٹیکسٹائل میں شامل کیے جانے پر اینٹی بائیوٹک، اینٹی مائکروبیل، اور اینٹی فنگل ایجنٹ کے طور پر کام کرتا ہے۔
اعلی طاقت دھاتیں اور مرکب.
EMI کی حفاظت۔
ہیٹ سنکس اور انتہائی تھرمل کوندکٹیو مواد۔
کیمیائی رد عمل اور میتھانول اور گلائکول کی ترکیب کے لیے موثر اتپریرک۔
sintering additives اور capacitor مواد کے طور پر.
کیو نینو پارٹیکلز پر مشتمل کنڈکٹیو سیاہی اور پیسٹ کو پرنٹ شدہ الیکٹرانکس، ڈسپلے، اور ٹرانسمیسیو کنڈکٹو پتلی فلم ایپلی کیشنز میں استعمال ہونے والی بہت مہنگی نوبل دھاتوں کے متبادل کے طور پر استعمال کیا جا سکتا ہے۔
دھات اور الوہ دھات کی سطحی conductive کوٹنگ پروسیسنگ.
ایم ایل سی سی اندرونی الیکٹروڈ اور دیگر الیکٹرانک اجزاء کی پیداوار مائیکرو الیکٹرانک آلات کے چھوٹے بنانے کے لیے الیکٹرانک سلوری میں۔
nanometal چکنا کرنے والے additives کے طور پر.
تانبے کے نینو پارٹیکلز (20nm bta coated Cu) کو ویکیوم بیگز میں بند کیا جانا چاہیے۔
ٹھنڈے اور خشک کمرے میں محفوظ۔
ہوا کی نمائش نہ کریں۔
اعلی درجہ حرارت، اگنیشن کے ذرائع اور تناؤ سے دور رہیں۔
