Elektrit juhtiv liim on spetsiaalne liim, mis koosneb peamiselt vaigust ja juhtivast täiteainest (nagu hõbe, kuld, vask, nikkel, tina ja sulamid, süsinikupulber, grafiit jne), mida saab kasutada liimimiseks mikroelektroonika komponentide ja pakendite valmistamisel. töötleb materjale.

Juhtivaid liime on mitut tüüpi.Erinevate juhtivate osakeste järgi võib juhtivad liimid jagada metalli (kuld, hõbe, vask, alumiinium, tsink, raud, niklipulber) baasil ja süsinikupõhisteks juhtivateks liimideks.Ülaltoodud juhtivate liimide hulgas on hõbedapulbriga sünteesitud juhtival liimil suurepärane juhtivus, kleepuvus ja keemiline stabiilsus, see liimikihis peaaegu ei oksüdeeru ning oksüdatsioonikiirus õhus on samuti väga aeglane, isegi kui see on oksüdeerunud. toodetud hõbeoksiidil on endiselt hea juhtivus.Seetõttu on turul, eriti kõrgete töökindlusnõuetega elektriseadmetes, enim kasutatud juhtivaid liime, mille juhtivate täiteainetena kasutatakse hõbedapulbrit.Maatriksvaigu valikul on epoksüvaik saanud esimeseks valikuks selle suure aktiivsete rühmade sisalduse, suure kohesioonitugevuse, hea nakkuvuse, suurepäraste mehaaniliste omaduste ja suurepäraste segamisomaduste tõttu.

Millalhõbeda pulberlisatakse epoksüliimile juhtiva täiteainena, selle juhtivusmehhanismiks on kontakt hõbedapulbrite vahel.Enne juhtiva liimi kõvenemist ja kuivatamist eksisteerib epoksüliimi hõbedapulber iseseisvalt ja ei avalda pidevat kontakti üksteisega, vaid on mittejuhtivas ja isoleerivas olekus.Pärast kõvenemist ja kuivatamist seotakse hõbedapulbrid süsteemi kõvenemise tulemusena omavahel ketikujuliselt, moodustades juhtiva võrgustiku, mis näitab juhtivust.Pärast hea jõudlusega epoksüliimile hõbedapulbri lisamist (karastusaine ja kõvendi kogus on vastavalt 10% ja 7% epoksüvaigu massist) testitakse toimivust pärast kõvenemist.Katseandmetel väheneb juhtivas liimis leiduva hõbeda täitekoguse suurenedes oluliselt mahutakistus.Selle põhjuseks on asjaolu, et kui hõbedapulbri sisaldus on liiga väike, on vaigu kogus süsteemis palju suurem kui juhtiva täiteaine hõbedapulbri oma ja hõbedapulbriga on raske kokku puutuda, et moodustada tõhus juhtiv võrk, seega on sellel suurem takistus. .Hõbedapulbri täitekoguse suurenemisega suurendab vaigu vähenemine hõbedapulbri kokkupuudet, mis on kasulik juhtiva võrgu moodustumisel ja vähendab mahutakistust.Kui täitekogus on 80%, on mahutakistus 0,9 × 10-4Ω•cm, millel on hea juhtivus, teadmiseks.

Hõbeda pulbridSaadaval on reguleeritava osakeste suurusega (20 nm-10 um), erineva kujuga (sfääriline, peaaegu sfääriline, helbed) ja kohandatud teenus tiheduse, SSA jne jaoks.

Lisateabe saamiseks võtke meiega kindlasti ühendust.