napel konduktif mangrupakeun napel husus, utamana diwangun ku résin sarta filler conductive (saperti pérak, emas, tambaga, nikel, timah jeung alloy, bubuk karbon, grafit, jsb), nu bisa dipaké pikeun beungkeutan dina komponén microelectronic jeung manufaktur bungkusan. prosés bahan.

Aya loba jenis napel conductive.Numutkeun partikel conductive béda, elém conductive bisa dibagi kana logam (emas, pérak, tambaga, alumunium, séng, beusi, bubuk nikel) -based sarta dumasar karbon napel conductive.Diantara napel conductive luhur, napel conductive disintésis ku bubuk pérak boga konduktivitas alus teuing, adhesiveness jeung stabilitas kimiawi, éta boro bakal dioksidasi dina lapisan napel, sarta laju oksidasi dina hawa ogé slow pisan sanajan dioksidasi, dihasilkeun pérak oksida masih boga konduktivitas alus.Ku alatan éta, di pasar, utamana dina alat-alat listrik kalawan syarat reliabiliti tinggi, napel conductive jeung bubuk pérak salaku fillers conductive paling loba dipaké.Dina pilihan résin matrix, résin epoxy geus jadi pilihan kahiji kusabab kandungan luhur miboga grup aktip, kakuatan cohesive tinggi, adhesion alus, sipat mékanis alus teuing, sarta sipat blending alus teuing.

Irahabubuk pérakditambahkeun kana epoxy napel salaku filler conductive, mékanisme conductive nyaeta kontak antara powders pérak.Sateuacan napel konduktif diubaran sareng garing, bubuk pérak dina napel epoksi aya sacara mandiri sareng henteu nunjukkeun kontak kontinyu saling, tapi aya dina kaayaan anu henteu konduktif sareng insulasi.Saatos curing na drying, salaku hasil tina curing tina sistem, nu powders pérak numbu ka silih dina bentuk ranté pikeun ngabentuk jaringan conductive, némbongkeun konduktivitas.Saatos nambahkeun bubuk pérak kana napel epoxy kalawan kinerja alus (jumlah agén toughening sarta agén curing masing-masing 10% jeung 7% tina massa résin epoxy), kinerja diuji sanggeus curing.Numutkeun data ékspérimén, nalika jumlah keusikan pérak dina naékna napel conductive, résistansi volume turun sacara signifikan.Ieu kusabab nalika eusi bubuk pérak leutik teuing, jumlah résin dina sistem leuwih loba tibatan bubuk pérak filler conductive, sarta bubuk pérak hese ngahubungan pikeun ngabentuk jaringan conductive éféktif, sahingga nembongkeun résistansi luhur. .Kalayan paningkatan jumlah ngeusian bubuk pérak, panurunan résin ningkatkeun kontak bubuk pérak, anu mangpaat pikeun formasi jaringan konduktif sareng ngirangan résistansi volume.Nalika jumlah ngeusian 80%, résistivitas volume nyaéta 0.9 × 10-4Ω• cm, anu gaduh konduktivitas anu saé, FYI.

bubuk pérakkalawan ukuran partikel adjustable (tina 20nm-10um), wangun béda (bulat, deukeut-buleud, flake) jeung layanan ngaropéa pikeun dénsitas, SSA, jsb sadia.

Kanggo inpo nu leuwih lengkep, mangga ulah ragu ngahubungan kami.