Ang conductive adhesive ay isang espesyal na pandikit, pangunahin na binubuo ng dagta at conductive filler (tulad ng pilak, ginto, tanso, nikel, lata at haluang metal, carbon powder, grapayt, atbp.), na maaaring magamit para sa pagbubuklod sa mga microelectronic na bahagi at paggawa ng packaging mga materyales sa proseso.

Mayroong maraming mga uri ng conductive adhesives.Ayon sa iba't ibang mga conductive particle, ang mga conductive adhesive ay maaaring nahahati sa metal (ginto, pilak, tanso, aluminyo, sink, bakal, nickel powder)-based at carbon-based na conductive adhesives.Kabilang sa mga nasa itaas na conductive adhesives, ang conductive adhesive na na-synthesize ng silver powder ay may mahusay na conductivity, adhesiveness at chemical stability, halos hindi ito ma-oxidized sa adhesive layer, at ang oxidation rate sa hangin ay napakabagal din kahit na ito ay na-oxidized, ang ang nabuong silver oxide ay mayroon pa ring magandang conductivity.Samakatuwid, sa merkado, lalo na sa mga de-koryenteng aparato na may mataas na mga kinakailangan sa pagiging maaasahan, ang mga conductive adhesive na may silver powder bilang conductive filler ay ang pinaka-malawak na ginagamit.Sa pagpili ng matrix resin, ang epoxy resin ay naging unang pagpipilian dahil sa mataas na nilalaman nito ng mga aktibong grupo, mataas na cohesive strength, mahusay na pagdirikit, mahusay na mekanikal na katangian, at mahusay na blending properties.

Kailanpulbos na pilakay idinagdag sa epoxy adhesive bilang isang conductive filler, ang conductive mechanism nito ay ang contact sa pagitan ng silver powders.Bago pagalingin at tuyo ang conductive adhesive, ang silver powder sa epoxy adhesive ay umiiral nang nakapag-iisa at hindi nagpapakita ng tuluy-tuloy na pakikipag-ugnayan sa isa't isa, ngunit nasa isang non-conductive at insulating state.Pagkatapos ng paggamot at pagpapatayo, bilang isang resulta ng paggamot ng sistema, ang mga pilak na pulbos ay naka-link sa bawat isa sa isang hugis ng chain upang bumuo ng isang conductive network, na nagpapakita ng conductivity.Pagkatapos magdagdag ng pilak na pulbos sa epoxy adhesive na may mahusay na pagganap (ang halaga ng toughening agent at curing agent ay 10% at 7% ng epoxy resin mass, ayon sa pagkakabanggit), ang pagganap ay nasubok pagkatapos ng paggamot.Ayon sa pang-eksperimentong data, habang ang pagpuno ng halaga ng pilak sa conductive adhesive ay tumataas, ang dami ng resistivity ay bumababa nang malaki.Ito ay dahil kapag ang nilalaman ng pilak na pulbos ay masyadong maliit, ang dami ng dagta sa sistema ay higit pa kaysa sa kondaktibong tagapuno ng pilak na pulbos, at ang pilak na pulbos ay mahirap kontakin upang makabuo ng isang epektibong conductive network, kaya nagpapakita ng mas mataas na pagtutol. .Sa pagtaas ng halaga ng pagpuno ng pilak na pulbos, ang pagbaba ng dagta ay nagdaragdag ng pakikipag-ugnay ng pilak na pulbos, na kapaki-pakinabang sa pagbuo ng conductive network at binabawasan ang resistivity ng volume.Kapag ang halaga ng pagpuno ay 80%, ang resistivity ng volume ay 0.9×10-4Ω•cm, na may magandang conductivity, FYI.

Mga pulbos na pilakna may adjustable na laki ng particle (mula sa 20nm-10um), iba't ibang hugis (spherical, near-spherical, flake) at customized na serbisyo para sa density, SSA, atbp.

Para sa karagdagang impormasyon, mangyaring huwag mag-atubiling makipag-ugnayan sa amin.