Al2O3 ナノパウダー 熱伝導性シリコーン用球状アルファアルミナ

熱伝導性シリカゲルは、粘度、柔軟性、圧縮性能に優れ、熱伝導率に優れているため、通信機器やコンピュータなどの電気製品のIC基板の放熱フィラーとしてよく使用されています。一般的な無機非金属熱伝導性絶縁体粉末フィラーとしては、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化ベリリウム、酸化ケイ素、炭化ケイ素、窒化ホウ素などが挙げられます。その中でもアルミナは絶縁性に優れているだけでなく、熱伝導率（常温熱伝導率）も低くありません。は30W/m・K）であり、高電圧およびUHVスイッチ機器分野の絶縁製品に広く使用されています。

熱伝導率の高いアルミナ粒子は、それ自体が高い結晶性と緻密性を備えている必要があります。α相アルミナは六方晶系の構造をしており、さまざまなアルミナの中で最も緻密な構造です。研究により、アルミナ粉末のアルファ相が高くなるほど、結晶は完全な単結晶および球状粒子となり、特定の結晶面が存在することが示されています。シリカゲルに充填すると、粒子と粒子が接触すると一定の線接触と面が現れます。接触するため、シリカゲルの熱伝導率が大幅に向上します。