Al2O3 наноправи сферична алфа Алумина за топлински спроводлив силикон

Поради добриот вискозитет, флексибилноста, добрите перформанси на компресија и одличната топлинска спроводливост, термички спроводливиот силика гел често се користи како полнење за дисипација на топлина за IC подлогите на електричните апарати како што се опремата за комуникација и компјутерите. Вообичаена неорганска неметална термички спроводлива изолација полнилата во прав вклучуваат алуминиум нитрид, алуминиум оксид, цинк оксид, берилиум оксид, силициум оксид, силициум карбид, бор нитрид, итн. е 30W/m·K), и е широко користен во изолационите производи во областа на апарати за висок напон и UHV прекинувачи.

Алумина честички со висока топлинска спроводливост мора самите да имаат висок степен на кристалинност и компактност.Алфа-фазната алумина има хексагонална структура, која е најгустата структура меѓу различните варијанти на алумина.Истражувањата покажаа дека колку е повисока алфа-фазата на прашокот од алумина, кристалите се целосно единечни кристали и сферични честички, а има и одредени кристални рамнини.Кога ќе се наполни со силика гел, ќе се појави одреден контакт и површина кога честичките се во контакт со честичките.Контакт, така што топлинската спроводливост на силика гелот може значително да се подобри.