Taas nga kaputli Mirco Spherical Silver powder Conductive metal Ag Particles
| Stock# | Gidak-on | Daghang Densidad (g/ml) | I-tap ang Densidad (g/ml) | SSA(BET) m2/g | Kaputli % | Morpholgoy |
| HW-SB115 | 1-3um | 1.5-2.0 | 3.0-5.0 | 1.0-1.5 | 99.99 | Spherical |
| HW-SB116 | 3-5um | 1.5-2.5 | 3.0-5.0 | 1.0-1.2 | 99.99 | Spherical |
| Mubo nga sulat: Ang ubang mga detalye mahimong ipasadya sumala sa mga kinahanglanon, palihug isulti kanamo ang detalyado nga mga parameter nga imong gusto. | ||||||
Mga Konduktibo nga Komposit
Ang mga nanopartikel nga pilak nagdumala sa elektrisidad ug kini dali nga masabwag sa bisan unsang gidaghanon sa ubang mga materyales.Ang pagdugang sa mga pilak nga nanopartikel sa mga materyales sama sa mga pastes, epoxies, inks, plastik, ug lainlain nga uban pang mga komposisyon nagpauswag sa ilang elektrikal ug thermal conductivity.
1. High-end nga silver paste (glue):
Idikit (glue) alang sa internal ug external nga mga electrodes sa mga sangkap sa chip;
Idikit (glue) para sa baga nga film integrated circuit;
Idikit (glue) para sa solar cell electrode;
Conductive silver paste alang sa LED chip.
2. Conductive Coating
Pagsala nga adunay taas nga grado nga taklap;
Porcelain tube capacitor nga adunay sapaw nga pilak
Ubos nga temperatura sintering conductive paste;
Dielectric nga paste
Conductive spherical silver powder sa high performance metal alang sa solar cell silver electrode slurry
Ang pilak nga electronic paste alang sa positibo nga electrode sa silicon solar cell nag-una nga gilangkoban sa tulo ka bahin:
1. Ultrafine metallic silver powder alang sa pagpahigayon sa elektrisidad.70-80 wt%.Kini adunay taas nga pagkaayo sa pagkakabig sa photoelectric.
2. Inorganic nga bahin nga nagpalig-on ug makatabang sa pagtunaw human sa heat treatment.5-10wt%
3. Organic nga hugna nga naglihok isip usa ka bugkos sa ubos nga temperatura.15-20wt%
Ang superfine nga pilak nga pulbos mao ang panguna nga sangkap sa pilak nga electronic slurry, nga sa katapusan nahimo ang electrode sa conductive layer.Busa, ang gidak-on sa partikulo, porma, pagbag-o sa nawong, piho nga lugar sa nawong ug tap density sa pilak nga powder adunay dako nga impluwensya sa mga kabtangan sa slurry.
Ang gidak-on sa pilak nga pulbos nga gigamit sa pilak nga electronic slurry kasagarang kontrolado sulod sa 0.2-3um, ug ang porma niini spherical o halos spherical.
Kung ang gidak-on sa partikulo dako kaayo, ang viscosity ug kalig-on sa silver electronic paste makunhuran pag-ayo, ug tungod sa dako nga gintang tali sa mga partikulo, ang sintered electrode dili igo nga duol, ang resistensya sa kontak nagdugang sa kamahinungdanon, ug ang mekanikal nga mga kabtangan. sa electrode dili maayo.
Kung ang gidak-on sa tipik gamay ra kaayo, lisud ang pagsagol nga parehas sa ubang mga sangkap sa proseso sa pag-andam sa pilak nga paste.
