Polvo de plata esférico Mirco de alta pureza Partículas de Ag de metal conductor
| Existencias# | Tamaño | Densidad aparente (g/ml) | Toque Densidad (g/ml) | SSA(APUESTA) m2/g | Pureza % | Morpholgoy |
| HW-SB115 | 1-3um | 1.5-2.0 | 3.0-5.0 | 1.0-1.5 | 99.99 | Esférico |
| HW-SB116 | 3-5um | 1.5-2.5 | 3.0-5.0 | 1.0-1.2 | 99.99 | Esférico |
| Nota: otras especificaciones se pueden personalizar de acuerdo con los requisitos, díganos los parámetros detallados que desea. | ||||||
Compuestos conductores
Las nanopartículas de plata conducen la electricidad y se dispersan fácilmente en muchos otros materiales.Agregar nanopartículas de plata a materiales como pastas, resinas epoxi, tintas, plásticos y varios otros compuestos mejora su conductividad eléctrica y térmica.
1. Pasta de plata de gama alta (pegamento):
Pasta (pegamento) para electrodos internos y externos de componentes de chips;
Pasta (pegamento) para circuito integrado de película gruesa;
Pasta (pegamento) para electrodo de celda solar;
Pasta conductora de plata para chip LED.
2. Recubrimiento conductor
Filtro con revestimiento de alta calidad;
Condensador de tubo de porcelana con revestimiento de plata
Pasta conductora de sinterización a baja temperatura;
Pasta dieléctrica
Polvo de plata esférico conductor de metal de alto rendimiento para lodos de electrodos de plata de células solares
La pasta electrónica de plata para el electrodo positivo de la celda solar de silicio se compone principalmente de tres partes:
1. Polvo ultrafino de plata metálica para la conducción de electricidad.70-80% en pesoTiene una alta eficiencia de conversión fotoeléctrica.
2. Fase inorgánica que solidifica y ayuda a fundir después del tratamiento térmico.5-10% en peso
3. Fase orgánica que actúa como enlace a baja temperatura.15-20% en peso
El polvo de plata superfino es el componente principal de la suspensión electrónica de plata, que finalmente forma el electrodo de la capa conductora.Por lo tanto, el tamaño de las partículas, la forma, la modificación de la superficie, el área superficial específica y la densidad del polvo de plata tienen una gran influencia en las propiedades de la suspensión.
El tamaño del polvo de plata utilizado en la suspensión electrónica de plata generalmente se controla dentro de 0.2-3um, y su forma es esférica o casi esférica.
Si el tamaño de las partículas es demasiado grande, la viscosidad y la estabilidad de la pasta electrónica de plata se reducirán significativamente y, debido al gran espacio entre las partículas, el electrodo sinterizado no está lo suficientemente cerca, la resistencia de contacto aumenta significativamente y las propiedades mecánicas del electrodo no son ideales.
Si el tamaño de partícula es demasiado pequeño, es difícil mezclarlo uniformemente con otros componentes en el proceso de preparación de la pasta de plata.
