Didelio grynumo Mirco Spherical Silver milteliai Laidžios metalo Ag dalelės
| Stock# | Dydis | Tūrinis tankis (g/ml) | Bakstelėjimo tankis (g/ml) | SSA(BET) m2/g | Grynumas % | Morpholgoy |
| HW-SB115 | 1-3 um | 1,5-2,0 | 3,0-5,0 | 1,0-1,5 | 99,99 | Sferinis |
| HW-SB116 | 3-5 um | 1,5-2,5 | 3,0-5,0 | 1,0-1,2 | 99,99 | Sferinis |
| Pastaba: Kitos specifikacijos gali būti pritaikytos pagal reikalavimus, prašome nurodyti išsamius norimus parametrus. | ||||||
Laidieji kompozitai
Sidabro nanodalelės praleidžia elektrą ir yra lengvai disperguojamos daugelyje kitų medžiagų.Sidabro nanodalelių pridėjimas prie tokių medžiagų kaip pastos, epoksidas, rašalas, plastikai ir įvairūs kiti kompozitai padidina jų elektrinį ir šilumos laidumą.
1. Aukščiausios klasės sidabro pasta (klijai):
Pasta (klijai) lustų komponentų vidiniams ir išoriniams elektrodams;
Pasta (klijai) storosios plėvelės integriniam grandynui;
Pasta (klijai) saulės elementų elektrodui;
Laidi sidabro pasta LED mikroschemai.
2. Laidi danga
Filtras su aukštos kokybės danga;
Porcelianinio vamzdelio kondensatorius su sidabrine danga
Žemoje temperatūroje sukepinanti laidži pasta;
Dielektrinė pasta
Laidus sferinis aukštos kokybės metalo sidabro milteliai, skirti saulės elementų sidabro elektrodų srutoms
Sidabrinė elektroninė pasta, skirta teigiamam silicio saulės elemento elektrodui, daugiausia susideda iš trijų dalių:
1. Itin smulkūs metaliniai sidabro milteliai, skirti elektrai pravesti.70-80 masės %.Jis turi aukštą fotoelektrinės konversijos efektyvumą.
2. Neorganinė fazė, kuri po terminio apdorojimo kietėja ir padeda išsilydyti.5–10 masės %
3. Organinė fazė, kuri veikia kaip ryšys žemoje temperatūroje.15-20 masės %
Itin smulkūs sidabro milteliai yra pagrindinis sidabro elektroninės suspensijos komponentas, kuris galiausiai sudaro laidžiojo sluoksnio elektrodą.Todėl sidabro miltelių dalelių dydis, forma, paviršiaus modifikacija, savitasis paviršiaus plotas ir tankis turi didelę įtaką suspensijos savybėms.
Sidabro miltelių, naudojamų sidabro elektroninėse suspensijose, dydis paprastai reguliuojamas 0,2–3 um, o jo forma yra sferinė arba beveik sferinė.
Jei dalelių dydis yra per didelis, sidabro elektroninės pastos klampumas ir stabilumas žymiai sumažės, o dėl didelio tarpo tarp dalelių sukepintas elektrodas nėra pakankamai arti, žymiai padidėja kontakto varža ir mechaninės savybės. elektrodas nėra idealus.
Jei dalelių dydis per mažas, ruošiant sidabro pastą sunku tolygiai sumaišyti su kitais komponentais.
