Materiallary geçirmek üçin mikron ölçegli metal mis ýalpak tozanlar

Gysga düşündiriş:

Hongwu Flake Mis poroşoklary, kümüş örtükli poroşoklary öndürmek prosesimiz üçin giriş hökmünde takyk işlenip düzülendir, şeýle hem, geçiriji ýelimleri, polimer polotnoýlary, sürtülme komponentlerini, metallurgiýa erginlerini, kebşirleýiş we ulanmak üçin belli bir bazar ölçeglerine görä, mikro ululykdaky mis poroşoklary aýratyn bazar zerurlyklaryna laýyklaşdyrýarys. brazing.Has giňişleýin maglumat üçin biziň bilen habarlaşyň.


Haryt maglumatlary

Mis nanoprodlarynyň spesifikasiýasy (Cu)

Ady Mis flak poroşok
Formula Cu
CAS No. 7440-50-8
Bölejikleriň ululygy 1-3um, 3-5um, 5-8um, 10-20um
Arassalyk 99%
Şekil Flake
Döwlet Gury poroşok
Daş görnüşi Mis gyzyl poroşok
Bukja Wakuum anti-statik haltalarda 500g, 1 kg

Jikme-jik düşündiriş

Goýmalar
Saklamak
Goýmalar

Misden ýasalan tozanlar gowy geçirijiligiň we arzan bahanyň artykmaçlyklaryna eýedir we geçiriji materiallar babatynda giň mümkinçiliklere eýe.

Geçirijileriň, dielektrikleriň we izolýatorlaryň üstünde ulanylýan elektron pasta, mikroelektronika pudagynda aýrylmaz elektrod materialydyr.Bu elektrod materiallaryny, geçiriji örtükleri we geçiriji birleşýän materiallary taýýarlamak üçin mikro-nano mis tozy ulanylyp bilner.Elektronika pudagynda mikron derejeli mis tozy zynjyr tagtalarynyň integrasiýasyny ep-esli gowulaşdyryp biler.

1. Mis tozy mikroelektron enjamlaryny öndürmek üçin we köp gatly keramiki kondensatorlaryň terminallaryny öndürmek üçin ulanylyp bilner;
2. Şeýle hem kömürturşy gazynyň we wodorodyň metanola reaksiýa prosesinde katalizator hökmünde ulanylyp bilner;
3. Metal we metal däl ýüzlerde geçiriji örtük bejergisi;
4. Nebit çalgy we derman senagaty hökmünde ulanylýan geçiriji pasta.

Mikron mis tozy üçin iň möhüm programmalardan biri kümüş bilen örtülen mis tozy öndürmekdir.

Flake Silvercoated mis tozy geçiriji ýelimlerde, geçiriji materiallarda, elektromagnit gorag materiallarynda, geçiriji rezin, geçiriji plastmassa, pes temperaturaly elektron pastalar, geçiriji materiallar we dürli geçiriji materiallarda gowy elektrik geçirijiligi we ýokary çykdajylylygy sebäpli giňden ulanylýar. mikroelektronika ugry. Bu täze geçiriji birleşýän metal poroşok.

Saklamak

Mis nanobölejikleri (20nm bta örtülen Cu) vakuum haltalarda möhürlenmeli.

Salkyn we gurak otagda saklanýar.

Howa täsir etmäň.

Temperatureokary temperaturadan, ot almagyň we stres çeşmelerinden daşda duruň.

Müşderi bilen pikir alyşma


  • Öňki:
  • Indiki:

  • Habaryňyzy bize iberiň:

    Habaryňyzy şu ýere ýazyň we bize iberiň

    Habaryňyzy bize iberiň:

    Habaryňyzy şu ýere ýazyň we bize iberiň