Przewodząca pasta srebrna z czystymprzewodzące proszki srebrajest kompozytowym przewodzącym materiałem polimerowym, który jest mechaniczną pastą mieszankową składającą się z metalicznego przewodzącego srebrnego proszku, żywicy bazowej, rozpuszczalnika i dodatków.

Przewodząca zawiesina srebra ma doskonałą przewodność elektryczną i stabilną wydajność.Jest to jeden z ważnych podstawowych materiałów w dziedzinie elektroniki i technologii mikroelektronicznej.Jest szeroko stosowany w układach scalonych elementów elektronicznych z kryształu kwarcu, montażu powierzchni obwodu grubej folii, oprzyrządowaniu i innych dziedzinach.

Srebrna pasta przewodząca dzieli się na dwie kategorie:

1) Pasta przewodząca polimerowo-srebrowa (wypalana lub utwardzana w celu utworzenia błony, z polimerem organicznym jako fazą wiążącą);

2) Spiekana srebrna pasta przewodząca (spiekanie w celu utworzenia filmu, temperatura spiekania powyżej 500 ℃, proszek szklany lub tlenek jako faza wiązania)

Trzy kategorie srebrnych past przewodzących wymagają różnych rodzajów cząstek srebra lub kombinacji jako wypełniaczy przewodzących, a nawet różne formuły w każdej kategorii wymagają różnych cząstek Ag jako przewodzących materiałów funkcjonalnych.Celem jest użycie jak najmniejszej ilości proszków Ag w ramach określonej formuły lub procesu tworzenia błony, aby osiągnąć maksymalne wykorzystanie przewodności elektrycznej i cieplnej Ag, co jest związane z optymalizacją wydajności i kosztów folii.

Przewodność polimeru zależy głównie od przewodzącego proszku srebra wypełniającego, a jego ilość jest czynnikiem decydującym o właściwościach przewodzących przewodzącej pasty srebrnej.Wpływ zawartości proszku srebra na rezystywność skrośną przewodzącej pasty srebrnej można podać w wielu doświadczeniach, z których wynika, że ​​zawartość cząsteczki srebra jest najlepsza w przedziale od 70% do 80%.Wyniki eksperymentu są zgodne z prawem.Dzieje się tak, ponieważ gdy zawartość proszku srebra jest mała, prawdopodobieństwo kontaktu cząstek ze sobą jest małe, a sieć przewodząca nie jest łatwa do utworzenia;gdy zawartość jest zbyt duża, chociaż prawdopodobieństwo kontaktu cząstek jest wysokie, zawartość żywicy jest stosunkowo niewielka, a żywica łącząca cząsteczki srebra jest lepka, co odpowiednio zmniejsza efekt połączenia, tak że szansa na kontakt cząstek ze sobą jest zmniejszona, a sieć przewodząca jest również słaba.Gdy zawartość wypełniacza osiągnie odpowiednią ilość, przewodność sieci najlepiej mieć jak najmniejszą rezystywność i największą przewodność. 

Wzór odniesienia jeden dla przewodzącej pasty srebrnej:

Formuła 1:

Przewodząca pasta srebrna o formule referencyjnej 2: przewodzący srebrny proszek, żywica epoksydowa E-44, tetrahydrofuran, glikol polietylenowy

Srebrny proszek: 70%-80%

Żywica epoksydowa: tetrahydrofuran wynosi 1: (2-3)

Żywica epoksydowa: utwardzacz wynosi 1,0: (0,2 ~ 0,3)

Żywica epoksydowa: glikol polietylenowy wynosi 1,00: (0,05-0,10)

Rozpuszczalniki o wysokiej temperaturze wrzenia: octan bezwodnika butylu, octan eteru butylu glikolu dietylenowego, octan eteru etylu glikolu dietylenowego, izoforon

Główne zastosowanie przewodzącego srebrnego kleju utwardzanego w niskich i normalnych temperaturach: charakteryzuje się niską temperaturą utwardzania, wysoką siłą wiązania, stabilną wydajnością elektryczną i nadaje się do sitodruku, łączenia przewodnictwa elektrycznego i cieplnego w normalnych okazjach do utwardzania w temperaturze, takich jak kryształy kwarcu, detektory piroelektryczne na podczerwień, ceramika piezoelektryczna, potencjometry, lampy błyskowe i ekranowanie, naprawy obwodów itp. Może być również stosowany do łączenia przewodzącego w przemyśle oprzyrządowania radiowego, zastępuje pastę lutowniczą w celu uzyskania wiązania przewodzącego.

Wybór utwardzacza jest związany z temperaturą utwardzania żywicy epoksydowej.Poliaminy i politiaminy są ogólnie stosowane do utwardzania w normalnych temperaturach, podczas gdy bezwodniki kwasowe i polikwasy są ogólnie stosowane jako środki utwardzające do utwardzania w wyższych temperaturach.Różne utwardzacze mają różne reakcje sieciowania.

Dozowanie utwardzacza: jeśli ilość utwardzacza jest niewielka, czas utwardzania będzie znacznie wydłużony lub nawet trudny do utwardzenia;jeśli jest za dużo utwardzacza, wpłynie to na przewodność pasty srebrnej i nie sprzyja działaniu.

W systemie epoksydowym i utwardzającym wybór odpowiedniego rozcieńczalnika jest związany z ideą projektanta formuły, na przykład biorąc pod uwagę: koszt, efekt rozcieńczenia, zapach, twardość systemu, odporność na temperaturę systemu itp.

Dozowanie rozcieńczalnika: jeśli dawka rozcieńczalnika jest zbyt mała, szybkość rozpuszczania żywicy będzie niska, a pasta będzie zbyt lepka;zbyt duża dawka rozcieńczalnika nie sprzyja jego ulatnianiu się i utwardzaniu.