Folosind tehnologia avansată de placare electroless, se formează un strat de placare cu argint extrem de subțire pe suprafața pulberii de cupru ultrafină.După un anumit proces de turnare și tratare, se obține o pulbere ultrafină cu dimensiune uniformă a particulelor și rezistență excelentă la oxidare.Este un material de umplutură foarte conductiv, cu un viitor promițător.Poate fi transformat în vopsea conductivă, cerneală sau amestecat cu cauciuc, plastic, țesătură pentru a forma produse cu proprietăți conductoare diferite.Este utilizat pe scară largă în industrii precum tehnologia microelectronică, ecranarea electromagnetică și modificarea suprafeței materialelor neconductoare.
Pulbere conductivă de cupru acoperită cu argint, cu conținut diferit de argint (cum ar fi 5%, 10%, 15%, 20%, 30%, 35% etc.), diferite forme (cum ar fi fulgi, sferic, dendritic) și diverse particule Diametru (în principal mai mare de 1 micron dimensiunea particulelor) pulbere de cupru acoperită cu argint.