Spherical/Flake/Dendritic 8um Silver Coated Copper Powder Ag Cu Particles
8um Pilak na Pinahiran na Copper Powder
Pagtutukoy:
| Code | B121 |
| Pangalan | Pilak na Pinahiran ng Copper Powder |
| Formula | Ag/Cu |
| Cas No. | 7440-22-4/7440-50-8 |
| Laki ng Particle | 8um |
| Kadalisayan | 99.9% |
| Uri ng Crystal | Flake, spherical, dendritic |
| Hitsura | Tanso |
| Package | 100g,500g,1kg o kung kinakailangan |
| Mga potensyal na aplikasyon | Ito ay malawakang ginagamit sa larangan ng electrical conductivity at electromagnetic shielding sa iba't ibang sektor ng industriya tulad ng electronics, electromechanics, komunikasyon, pag-print, aerospace, armas at iba pa. |
Paglalarawan:
Gamit ang advanced na electroless plating technology, isang napakanipis na silver plating layer ay nabuo sa ibabaw ng ultra-fine copper powder.Pagkatapos ng isang tiyak na proseso ng paghubog at paggamot, isang ultra-fine powder na may pare-parehong laki ng butil at mahusay na paglaban sa oksihenasyon.Ito ay isang mataas na conductive filler na may promising future.Maaari itong gawing conductive na pintura, tinta, o halo-halong may goma, plastik, tela upang bumuo ng mga produkto na may iba't ibang mga katangian ng conductive.Ito ay malawakang ginagamit sa mga industriya tulad ng teknolohiyang microelectronics, electromagnetic shielding, at pagbabago sa ibabaw ng mga non-conductive na materyales.
Silver-coated copper conductive powder, na may iba't ibang nilalaman ng pilak (tulad ng 5%, 10%, 15%, 20%, 30%, 35%, atbp.), iba't ibang mga hugis (tulad ng flake, spherical, dendritic), at iba't ibang mga particle Diameter (pangunahin na mas malaki sa 1 micron na laki ng butil) silver-coated copper powder.
Kondisyon ng Imbakan:
Ang Silver Coated Copper Powder ay dapat na naka-imbak sa selyadong, iwasan ang liwanag, tuyo na lugar.Ang imbakan sa temperatura ng silid ay ok.
SEM :
