Користејќи ја напредната технологија на електролез позлата, на површината на ултра-фин бакар во прав се формира екстремно тенок сребрен слој за обложување.По одреден процес на обликување и обработка, се добива ултра фин прав со униформа големина на честички и одлична отпорност на оксидација.Тоа е високопроводен филер со перспективна иднина.Може да се направи во спроводлива боја, мастило или да се меша со гума, пластика, ткаенина за да се формираат производи со различни спроводливи својства.Широко се користи во индустриите како што се технологијата на микроелектрониката, електромагнетната заштита и модификацијата на површината на непроводливи материјали.
Спроводлив прашок од бакар обложен со сребро, со различна содржина на сребро (како 5%, 10%, 15%, 20%, 30%, 35%, итн.), различни форми (како снегулка, сферична, дендритна) и различни честички Дијаметар (главно поголем од 1 микрон големина на честички) бакар во прав обложен со сребро.