Ag-Cu Silver Copper Alloy Nanoparticle para sa Conductive Paste
Ag-Cu Silver Copper Alloy Nanoparticle
Detalye:
| Ngalan | Pilak nga Copper Alloy Nanoparticle |
| Pormula | Ag-Cu |
| Mga Gidak-on sa Partikulo | 20nm, 50nm, 80nm, 100nm, mapaigoigo |
| Kaputli | 99.9%+ |
| Morpolohiya | halos spherical |
| Panagway | Kasagaran tan o tan itom depende sa pilak nga sulod |
| Potensyal nga mga aplikasyon | Pag-andam sa solder paste., etc. Alang sa dugang nga mga detalye sa produkto, palihug kontaka kami nga gawasnon. |
Deskripsyon:
Kung ang nano-silver-copper alloy powder gigamit ingon usa ka conductive paste, ang kantidad sa pilak mahimong maluwas, ug kini mapuslanon sa pagpanalipod sa kalikopan.
Pagputos: Vacuum-packed, double-layer nga anti-static nga bag, 100g, 200g, 500g sa usa ka bag o kung gikinahanglan
Kahimtang sa pagtipig:
Ang Ag-Cu alloy nanoparticle kinahanglan nga ma-sealed sa ilawom sa vacuum ug kinahanglan ibutang sa bugnaw ug uga nga mga kondisyon.Kinahanglang likayan ang pagkontak sa hangin.
SEM ug XRD:
Ipadala ang imong mensahe kanamo:
Isulat ang imong mensahe dinhi ug ipadala kini kanamo
